本发明专利技术公开了一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其中，所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。本发明专利技术实施例提供的技术方案，不拆卸电路板基板上的电子元件，只断开分立焊盘空隙之间的焊锡就可实现对电子元件的检测功能，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电子电路
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
电路板的基本机构，一般是包括设置在基板上的电路走线和电子兀件，电子兀件通过焊盘焊接固定在电路板上，且与电路走线电连接。焊盘是电路板上用于焊接电子元件或电路走线的铜箔，一般布设在电路走线的端部，电子元件的管脚通过焊锡焊接在焊盘上，从而与电路走线相连。目前实现电路断接的方法是使用烙铁、热风枪等焊接工具，将电子元件从电路上拆卸下来。在完成电气功能测试或问题维修之后，将拆下的部分电子元件焊接回原电路板。在此过程中，拆卸电子元件的步骤十分繁琐，大型电子元件和芯片通常不便拆卸焊装，尤其是在检修电路时，可能要对很多电子元件都进行单独检修，工作量多且需要十分精细。在一次拆卸多颗电子元件时，容易混淆丢失电子元件，电路板上电子元件拆焊太过频繁容易对焊盘造成损毁，甚至是无法恢复的破坏。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板，以方便电子元件的断路测试或更换。本专利技术实施例提供一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。本专利技术实施例提供的技术方案简化了在电路板上拆卸电子元件的步骤，方便对电子元件进行单独检测以及功能检测，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的一种电路板结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种分立焊盘布局示意图。图3A-图3F为本专利技术实施例提供的附属焊盘形状示意图。图4为本专利技术实施例提供的第一种分立焊盘应用示意图。图5为本专利技术实施例提供的第二种分立焊盘应用示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板结构示意图，该电路板包括设置在电路板基板10上的电路走线20、焊盘和电子元件40。焊盘包括元件焊盘31和附属焊盘32，相互间隔绝缘设置。元件焊盘31与电路走线20绝缘设置，用于通过焊接连接电子元件40。附属焊盘32与电路走线20电连接，用于通过焊接连接元件焊盘31。优选的，元件焊盘31与附属焊盘32之间的间隔距离范围为大于Oum小于等于10um。示例性的，如果电子元件在电路板上分布比较密集，间隔范围可以适当减小；如果电子元件在电路板上分布较稀疏，间隔范围要保证元件焊盘31和附属焊盘32在电路板基板10过炉时能够覆上焊锡。优选的，元件焊盘31与附属焊盘32的数量为一对一设置，或一对多设置。一个元件焊盘对应多个附属焊盘的设置布局如图2所示，多个附属焊盘增强了电子元件的着力度，若多个附属焊盘中其中一个或几个出现脱落情况，其余的附属焊盘在同一电路中可以起到候补作用。优选的，附属焊盘32的面积小于元件焊盘31的面积。进一步的，附属焊盘32的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形，如图3A-3F所示。电路板基板10出现故障需要检修时，需要将电路板上的电子元件40的引脚与电路板基板10上的电路走线20断开时，将连接元件焊盘31与附属焊盘32之间的焊锡清除掉，电子元件40与电路走线20就断开了，可以进行后续的检测任务。如图4所示，当断开元件焊盘31和附属焊盘32之间的连接后，在附属焊盘32与元件焊盘31之间通过焊锡60接入其他电子元件50，可实现外挂电子元件、测量电路电气参数等功能。如图5所示，当元件焊盘31老化脱落时，电子元件40通过焊锡60将附属焊盘32连接到电路走线上。本专利技术实施例提供的技术方案简化了在电路板上拆卸电子元件的步骤，方便对电子元件进行单独检测以及功能检测，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许变更或修饰等，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其特征在于: 所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置； 所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件； 所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述元件焊盘与附属焊盘之间的间隔距离范围为大于Oum小于等于10um。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述元件焊盘与所述附属焊盘的数量为一对一设置，或一对多设置。4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述附属焊盘的面积小于所述元件焊盘的面积。5.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述附属焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。【专利摘要】本专利技术公开了一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其中，所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。本专利技术实施例提供的技术方案，不拆卸电路板基板上的电子元件，只断开分立焊盘空隙之间的焊锡就可实现对电子元件的检测功能，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN105228342【申请号】CN201510547620【专利技术人】张文静, 郭晶晶 【申请人】昆山龙腾光电有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年8月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其特征在于：所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文静，郭晶晶，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。