用于电子器件的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹具和第二夹具被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相反地移动晶圆载体，以处理晶圆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子器件具体如发光器件(LEDs)之类的半导体单元的测试直ο
技术介绍
传统的晶圆平台被如此设计以便于其上装配有晶圆的晶圆环在侧向上被装入在晶圆平台上，以在固定于晶圆上的电子器件分离期间固定晶圆。晶圆平台同样也在晶圆环上延展有粘性膜，以便于由粘性膜所固定的晶圆被展开并且其半导体单元被分开。在这种传统的结构中，这意味着晶圆环必须通过将晶圆环从晶圆平台处侧向拽出而被移离。然后， 在新的晶圆连续地从下一个槽处移离以插置到晶圆平台以前，该晶圆环滑入至料盒槽以进行卸载。因此，晶圆的装载和卸载操作不能够并行。而且，在传统的用于拾取和放置电子器件如LEDs的拾取臂中，拾取臂或者旋转， 或者线性移动如上和下，以定位电子器件。对于需要在超过一个以上的轴线上移动的拾取臂而言，驱动机构之一(如马达)通常被安装在移动部件的上方。所以，移动部件的重量是大的，并且拾取臂的重量和在仅仅一个轴线上的移动限制了机器的性能。另外，位于测试平台处的传统的测试插座(test contactor)结构具有某些不足。 传统结构的一个示例是具有封装件支撑座以支撑封装件的集成式插座。当封装件支撑座被定位到测本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶圆处理装置，其包含有：第一夹持器和第二夹持器，其可移动地装配于转轴上，第一夹持器和第二夹持器中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；以及夹持狭长部，其位于第一夹持器和第二夹持器中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹持器和第二夹持器被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相互反方向地移动晶圆载体，以处理晶圆。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史泽棠，蔡培伟，陈天宜，司徒伟康，卓佐宪，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：HK