使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统技术方案

本发明专利技术提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及集成电路元件的构造和封装，特别是涉及通过使用焊料将半导体芯片安装到衬底。
技术介绍
半导体芯片通过焊接可被键合在金属衬底，如引线框上。特别是，电力半导体 (power semiconductors)通常通过使用软焊料(soft solder)被固定到引线框。由于电力器件的高热和电气性能，它们被广泛地使用在自动化工业中，而对于这种半导体封装件而言，软焊料通常被选作芯片贴附层。该焊接的节点不仅提供了芯片的机械安装，而且它也确保在运行期间半导体芯片中所产生的热量扩散比包含有非导电体黏合剂(non-conductive adhesive)的节点更有效率。另外，软焊料为半导体芯片提供了优良的电气通道。在半导体芯片的功率密度(power density)存在增长的情形下，需要一种具有规定厚度(stipulated thickness)的焊接节点。焊料层会均勻地熔湿(wet)半导体芯片的整个区域。而且，其应完全会免受杂质引起的气洞(air cavities)和污染。该焊料不会从端缘凸起，也不会扩散超越键合盘的表面区域，其被大家称之为渗出(bleeding)。为了实现这些，在键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；以及第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，该焊线一旦和被加热的衬底接触将会被熔融。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林钜淦，屠平亮，叶镇鸿，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：HK