本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹...

本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹...

本发明公开了一种用于在衬底上完成键合的键合装置，包含有：第一衬底固定部件用于在键合期间夹持第一衬底，第二衬底固定部件用于在键合期间夹持第二衬底，每一个衬底固定部件被操作来在其各自的用于接收衬底的装载位置、键合衬底的键合位置和键合后的衬底...

本发明公开了一种使用旋转键合头将导线键合到目标表面上的方法，包括：在目标表面上方定位键合头的楔形键合工具；使用照相机系统完成目标表面上的键合点的图案识别，该照相机系统相对于键合头的布置以斜角的方式斜置；确定从图案识别步骤中所获得的键合点...

本发明公开了用于在衬底上完成晶粒键合的粘合剂滴注，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注...

本发明公开了一种用于检查具有固有的混杂图案的衬底出现裂纹的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底的第一侧面提供有光学器件和前侧照明；在和该第一侧面相对的衬底的第二侧面提供有NIR照明，该NIR照明被操作来穿过该衬底，以便于被该光学器件通过该...

本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹...

本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端...

本发明公开了一种用于切割衬底的激光处理装置，该装置包含有：激光头，其用于产生激光束；第一工作固定器和第二工作固定器，其上安装有衬底；以及换向器，其沿着激光束的路径设置，该换向器被操作来有选择地引导激光束朝向安装在第一工作固定器的第一衬底...

本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；旋转马达，其用于围绕平行...

本发明公开了一种用于从粘性带体处分离晶粒的方法，该晶粒装配在粘性带体上，该方法包含有以下步骤：使用支撑表面支撑晶粒和粘性带体相接触的第一侧面的内部和外部；使用夹体接触晶粒的和第一侧面相对的第二侧面的内部和外部；在支撑表面仅仅支撑晶粒的内...

本发明公开了一种用于从胶粘剂供应处传送多种容纳于各个容器中的胶粘剂到衬底的方法和装置，首先将第一戳印销移动至第一容器的位置，该第一容器容纳有第一胶粘剂；使用第一戳印销从第一容器处传送第一胶粘剂到衬底，其后将第一晶粒键合到第一胶粘剂上；然...

本发明公开了一种用于传送大量电子元件的装置，其包含有：成排的拾取头，其用于同时从第一位置拾取该电子元件和将该电子元件放置在第二位置；另外，还具有驱动机构，其用于驱动拾取头以沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对于彼此移动，藉此以调节拾取头...

本发明公开了一种用于键合一段导线的键合装置，该键合装置包含有：第一模块，其沿着线性轴线朝向和背离键合点被驱动；第二模块，其可滑动地安装在第一模块上；导线切刀，其安装在第一模块上；键合工具，其安装在第二模块上；联接机构，其用于将第二模块锁...

本发明公开了一种用于在键合操作过程中修正键合工具的位置偏差的装置，该装置包含有：设置在键合工具上的第一基准标记和第二基准标记，第二基准标记和第一基准标记相互隔开，其中当第一基准标记和第二基准标记在参考位置处被照射时，自第一基准标记发出第...

本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Ｔｍ，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度Ｔ１，Ｔ１高于Ｔｍ；将衬底加热到衬底设定温度Ｔ２，Ｔ２低于Ｔｍ；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度Ｔ１加热晶粒，以便于熔化焊...

本发明公开了一种驱动机构，该驱动机构包含有：固定座；移动座，在该移动座上安装有待驱动的物体；驱动马达，该驱动马达被操作来驱动移动座相对于固定座线性移动和转动；以及感应式编码器，其被操作来确定移动座相对于固定座的线性和转动位移，借此来提供...

本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上...

一种用于薄晶粒分离和拾取的设备。本发明公开了一种用于剥离晶粒的晶粒分离设备，该晶粒装配在粘性膜上的一位置处，该晶粒分离设备包含有：多个活动板，其具有四边形的接触表面，该活动板相互相邻设置，该活动板还包含有中间活动板和外部活动板，该外部活...

本发明公开了一种用于测试和分类电子器件的器件分选机，该器件分选机包含有：测试平台，其用于测试电子器件和根据不同的料斗特性将其分类；缓冲器组件，其用于接收在测试平台处已被分类的电子器件，该缓冲器组件还包含有具有多个容器的第一装载区和具有多...