【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子组件接触器、用于测试电子组件的装置以及用于测试电子组件的方法。
技术介绍
当测试半导体器件或者其他电子组件的电特性时,使用中继电子组件与测试电路板之间的电连接的电子组件接触器。日本特开专利公布No. 2008-089555公开了电子组件接触器的示例。日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的电子组件接触器(电连接器件)具有多个板状接触引脚 (接触器)和外壳,所述多个板状接触引脚将在基板上形成的导电部件电连接至电子组件 (测试目标对象)的端子(电极),并且接触引脚被布置在外壳中。另外,日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的电子组件接触器具有缓冲构件(橡胶构件),当接触引脚的尖端被电子组件的端子按压时,接触引脚会使缓冲构件弹性地变形。
技术实现思路
本专利技术人已认识到如下事项。在日本特开专利公布No. 2008-089555所公开的技术中,缓冲构件的横截面被形成为圆形形状、方形形状、三角形形状等。据此,难以通过使用缓冲构件来稳定地支撑接触引脚。另外,也难以使每个接触引脚的姿态稳定并且一致,以及此外,难以使每个接触引脚与 ...
【技术保护点】
1.一种电子组件接触器,包括:多个接触引脚,所述多个接触引脚被连接至在基板上形成的多条布线,并且与电子组件的多个端子进行接触;外壳,所述外壳包住所述多个接触引脚,并且确定所述多个接触引脚的位置;以及缓冲构件,所述缓冲构件针对所述接触引脚的行为进行缓冲,其中,所述接触引脚中的每一个包括:基部,所述基部被连接至所述布线;伸展部,所述伸展部从所述基部以弧形状伸展;接触部,所述接触部被形成在所述伸展部中,并且与所述端子进行接触;以及负载接收部,所述负载接收部被形成在所述伸展部中,并且面向所述缓冲构件,以及其中,所述外壳包括支撑基座,在所述支撑基座中,至少下述表面被形成为平坦的并且支 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:铃木滋,柳原臣吾,小池启己,
申请(专利权)人:瑞萨电子株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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