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本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在...
该专利属于先进自动器材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进自动器材有限公司授权不得商用。

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