【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新结构的半导体制冷组件，它主要由散热面金属化陶瓷基板、致冷面金属化陶瓷基板、导流片、半导体晶粒、导线等部分组成，其特征是：将四个半导体晶粒的一端焊接在一个整体导流片的一面上，两个同型的半导体晶粒分别并联后，通过导流片串联在一起，陶瓷基板上的金属化图形为正方形和长方形的排列结构。
【技术特征摘要】
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