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一种新结构的半导体制冷组件，它主要由散热面金属化陶瓷基板、致冷面金属化陶瓷基板、导流片、半导体晶粒、导线等部分组成。它主要是将四个半导体晶粒的一端焊接在一个整体导流片的一面上，两个同型的半导体晶粒分别并联后，通过导流片串联在一起，陶瓷基板上...
该专利属于高飞所有，仅供学习研究参考，未经过高飞授权不得商用。

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