晶圆换面防污装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆换面防污装置，包括矩形的晶圆架，其上设置用于排列安放晶圆的直槽，直槽相互平行以致于晶圆相互之间也平行设置；第一旋升机构，设置在晶圆架的下方，用于驱动晶圆架整体升降或沿其中心轴向旋转；选择夹取机构，有选择地夹取一组晶圆，一组晶圆为排列在晶圆架上的单数项的所有晶圆；第二旋升机构，设置在选择夹取机构一侧，用于驱动选择夹取机构整体升降或沿其中心轴向旋转。本实用新型专利技术的有益效果体现在：通过夹取机构夹取部分晶圆，旋升机构将剩余晶圆完成整体旋转后将夹取机构上的晶圆放下，完成晶圆的换面后再进行清洗，就不会出现后一个晶圆的晶面被前面晶圆的晶背污染而影响晶圆产品的质量的问题。

Anti fouling device for wafer surface changing

【技术实现步骤摘要】
晶圆换面防污装置
本技术属于半导体
，尤其是涉及一种晶圆换面防污装置。
技术介绍
在晶圆的制造过程中，清洗是至关重要的步骤，是确保晶圆产品质量的关键。目前最常用的晶圆清洗方式分为槽式清洗和单片清洗。但是，单片式清洗效率极为低下。随着对晶圆表面洁净的要求越来越高，在槽式清洗中也存在一定问题。在晶圆生产时在各个工位之间输送时，为防止相邻晶圆的晶面相互划伤，一般都是将晶圆均朝向一个方向排布，即前一个晶圆的晶背毗邻后一个晶圆的用于形成器件结构的晶面，因为晶背相对光滑，不会再输送过程中划伤后一个晶圆的晶面。但是，这种排列方式的多个晶圆在槽式清洗过程中，用作清洗剂的化学药液经常会从前一个晶圆的晶背流到后一个晶圆的晶面上，而同样的，由于晶背比晶面的洁净度低一个等级，因此晶圆正面会被污染从而影响晶圆产品的质量。故，如何减少清洗过程中晶圆器件被污染，改善最终晶圆产品的质量，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种晶圆换面防污装置。本技术的目的通过以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆换面防污装置，其特征在于：包括/n一矩形的晶圆架（2），其上设置用于排列安放晶圆（21）的直槽（20），所述直槽（20）相互平行以致于所述晶圆（21）相互之间也平行设置；/n一第一旋升机构（1），设置在所述晶圆架（2）的下方，用于驱动所述晶圆架（2）整体升降或沿其中心轴向旋转；/n一选择夹取机构（3），有选择地夹取一组晶圆（21），所述一组晶圆（21）为排列在所述晶圆架（2）上的单数项的所有晶圆；/n一第二旋升机构（4），设置在所述选择夹取机构（3）一侧，用于驱动所述选择夹取机构（3）整体升降或沿其中心轴向旋转。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆换面防污装置，其特征在于：包括
一矩形的晶圆架（2），其上设置用于排列安放晶圆（21）的直槽（20），所述直槽（20）相互平行以致于所述晶圆（21）相互之间也平行设置；
一第一旋升机构（1），设置在所述晶圆架（2）的下方，用于驱动所述晶圆架（2）整体升降或沿其中心轴向旋转；
一选择夹取机构（3），有选择地夹取一组晶圆（21），所述一组晶圆（21）为排列在所述晶圆架（2）上的单数项的所有晶圆；
一第二旋升机构（4），设置在所述选择夹取机构（3）一侧，用于驱动所述选择夹取机构（3）整体升降或沿其中心轴向旋转。


2.根据权利要求1所述的晶圆换面防污装置，其特征在于：所述选择夹取机构夹取的一组晶圆（21）或为排列在所述晶圆架（2）上的双数项的所有晶圆。


3.根据权利要求1所述的晶圆换面防污装置，其特征在于：所述第一旋升机构（1）包括基座（10），设置在所述基座（10）上的晶圆架旋转气缸（11）和晶圆架升降气缸（12），所述晶圆架升降气缸（12）的底部固定在所述晶圆架旋转气缸（11）的旋部上，所述晶圆架升降气缸（12）的升缩式气缸轴（120）固定在所述晶圆架（2）的底部。


4.根据权利要求1所述的晶圆换面防污装置，其特征在于：所述选择夹取机构（3）为相互平行的两个夹取臂（30），所述两个夹取臂（30）对称放置在所述晶圆（21）的两侧，其轴线与所述晶圆（21）的晶面相互垂直。


5.根据权利要求4所述的晶圆换面防污装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：高翔鹰，张少阳，裴文龙，陈晨，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32