晶圆传送装置和晶圆封装机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本实用新型专利技术技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。

Wafer conveyor and wafer packaging mechanism

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送装置和晶圆封装机构
本专利技术涉及晶圆封装
，尤其涉及一种晶圆传送装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；一般为适配多类电路产品形状，晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用，但是现有的封装晶圆的结构多数使用往返式或旋转摆臂式结构，这样的结构在输料时，传递料材的行程大，且在使用一端时间后会存在精度偏差，人工调试难度高的问题，从而导致加工效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种晶圆传送装置，旨在解决现有设备传料效率低，精度偏差大以致加工效率低的问题。为实现上述目的，本技术提出的晶圆传送装置，包括：第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。可选地，所述晶圆传送装置还包括第二转盘、第三吸料杆和第四吸料杆；所述第二转盘具有第二旋转轴线，所述第二转盘可绕所述第二旋转轴线旋转；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆用于吸取晶圆，所述第三吸料杆和所述第四吸料沿垂直于所述第二旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第二转盘周向上的相对两侧，以随所述第二转盘的旋转而转动；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆在活动轨迹上具有接料位及放料位，以使所述第三吸料杆转动至所述接料位时，所述第四吸料杆转动至所述放料位；所述接料位位于所述传料位的一侧，以使所述第三吸料杆或第四吸料杆可从第一吸料杆或第二吸料杆接取晶圆。可选地，所述第一吸料杆的数量至少为两个，两个所述第一吸料杆沿所述第一转盘的周向间隔设置；所述第二吸料杆的数量及位置与所述第一吸料杆的数量及位置对应。可选地，所述第一吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸，和/或，所述第二吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸。可选地，所述第一旋转轴线与所述第二旋转轴线平行。可选地，所述晶圆传送装置还包括视觉定位系统，所述视觉定位系统用于监测所述晶圆的传送过程。可选地，所述视觉定位系统包括光学CCD，所述光学CCD用于监测所述取料位中的晶圆位置。可选地，所述吸料杆包括杆体和吸盘，所述杆体一端固定于所述第一转盘周侧，所述杆体另一端连接所述吸盘。本技术还提出一种晶圆封装机构，包括封装装置及一种晶圆传送装置。可选地，所述封装装置包括取料装置，所述取料装置包括取料台，推料件及力传感器，所述取料台具有安装部，用以安装晶圆盘，所述推料件用以将晶圆推向所述取料位；所述力传感器用以检测所述推料件的推力。本技术技术方案通过将第一吸料杆和第二吸料杆设置在第一转盘周向上的相对两侧，从而使第一吸料杆和第二吸料杆随第一转盘转动时具有活动轨迹，其中，第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，当第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至所述传料位，因此，取料和传料同步进行可以加快晶圆的传送速度，从而可以有效提高加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术晶圆传送装置一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100第一转盘200第二转盘110第一吸料杆210第三吸料杆111杆体220第四吸料杆112吸盘230接料位120第二吸料杆240放料位130取料位300推料件140传料位400取料台410晶圆盘420安装部500光源600光学CCD700料带本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种晶圆传送装置。在本技术实施例中，如图1所示，该晶圆传送装置包括：第一转盘100，具有第一旋转轴线，所述第一转盘100可绕所述第一旋转轴线旋转；第一吸料杆110和第二吸料杆120，所述第一吸料杆110和所述第二吸料杆120用于吸取晶圆，所述第一吸料杆110和所述第二吸料杆120沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘100周向上的相对两侧，以随所述第一转盘100的旋转而转动；所述第一吸料杆110和所述第二吸料杆120在活动轨迹上具有取料位130及传料位140，以使所述第一吸料杆110转动至所述取料位130时，所述第二吸料杆120转动至所述传料位140。在本实施例中，晶圆传送装置为晶圆封装机构中的传料装置，用于传送晶圆，其中，晶圆传送装置包括第一转盘1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：/n第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；/n第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；
第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。


2.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置还包括第二转盘、第三吸料杆和第四吸料杆；所述第二转盘具有第二旋转轴线，所述第二转盘可绕所述第二旋转轴线旋转；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆用于吸取晶圆，所述第三吸料杆和所述第四吸料沿垂直于所述第二旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第二转盘周向上的相对两侧，以随所述第二转盘的旋转而转动；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆在活动轨迹上具有接料位及放料位，以使所述第三吸料杆转动至所述接料位时，所述第四吸料杆转动至所述放料位；所述接料位位于所述传料位的一侧，以使所述第三吸料杆或第四吸料杆可从第一吸料杆或第二吸料杆接取晶圆。


3.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一吸料杆的数量至少为两个，两个所述第一吸料杆沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，蒋仟，黎理杰，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44