【技术实现步骤摘要】
一种半导体壳体自动装料机
本技术涉及一种半导体壳体自动装料机，用于WOB封装形式的半导体壳体的焊接装填工序，属于半导体器件封装设备
技术介绍
WOB是半导体的一种封装形式，如图1所示，WOB半导体包括一圆柱形管壳和焊接在管壳一端的管脚。在进行WOB半导体封装时，首先将管壳放置在石墨舟内，然后再焊接管脚。在目前的WOB半导体焊接装填工序，都是通过人工手动将管壳放置在石墨舟内，效率低下，耗时较长。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种半导体壳体自动装料机，解决现有手动装料效率低下、耗时较长的问题。为了解决所述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种半导体壳体自动装料机，包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡在吸嘴口内并延伸至圆振盘上方，上吸嘴位于下料口的上方，上吸嘴与下吸嘴通过齿轮啮合；摆动装料系统包括石墨舟、石墨舟托架、摆...
【技术保护点】
1.一种半导体壳体自动装料机，其特征在于：包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡在吸嘴口内并延伸至圆振盘上方，上吸嘴位于下料口的上方，上吸嘴与下吸嘴通过齿轮啮合；摆动装料系统包括石墨舟、石墨舟托架、摆动装料平台和摆动杆，顺料平台的出料口延伸至石墨舟上方，石墨舟通过石墨舟托架滑动设置于摆动装料平台上，摆动杆一端与石墨舟托架相连，摆动杆另一端通过传动机构与电机相连，电机通过传动机构带动摆动杆和石墨舟托架沿摆动装料平台往复运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体壳体自动装料机，其特征在于：包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡在吸嘴口内并延伸至圆振盘上方，上吸嘴位于下料口的上方，上吸嘴与下吸嘴通过齿轮啮合；摆动装料系统包括石墨舟、石墨舟托架、摆动装料平台和摆动杆，顺料平台的出料口延伸至石墨舟上方，石墨舟通过石墨舟托架滑动设置于摆动装料平台上，摆动杆一端与石墨舟托架相连，摆动杆另一端通过传动机构与电机相连，电机通过传动机构带动摆动杆和石墨舟托架沿摆动装料平台往复运动。
2.根据权利要求1所述的半导体壳体自动装料机，其特征在于：石墨舟与石墨舟托架可拆卸连接，石墨舟台面设有多个用于容纳半导体壳体的空穴。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文汇，王丽丽，赵俊男，
申请(专利权)人：济南鲁晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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