一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置制造方法及图纸

技术编号:15699768 阅读:178 留言:0更新日期:2017-06-25 03:34
本发明专利技术公开了一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置,通过控制上下模仁的合模,形成至少一个用于铸造该手机壳体的第一注塑空腔,然后向压铸模块上的第二空腔增加气压,将第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到第一注塑空腔中,直到所述材料溶液在第一注塑空腔中凝固成型后,卸除第二空腔的气压,从而得到该手机壳体的铸造件;在本发明专利技术的实施例中,由于给压铸模块中的第二空腔增加了气压,使得材料溶液可以从第二空腔中在反重力的作用下保持平稳的流速流入第一注塑空腔中充型,充分解决现有铸造工艺的充型质量低,以及带来的铸件存在气孔、缩松、缩孔、表面留痕、表面光洁度不高等问题。

Vacuum low-pressure casting method for mobile phone shell and device thereof

The invention discloses a method for vacuum low-pressure casting and device through the mobile phone shell, the upper and lower control mold mold, injection molding to form a first cavity at least one of the mobile phone shell is used for casting, and then increase the pressure to the second cavity die casting module, material solution cavity in the pre melting second complete, in reverse under the action of gravity injection to the first injection cavity, until the material solution solidified in the first cavity injection molding pressure, a removable second cavity, resulting in casting the mobile phone shell; in an embodiment of the invention, due to the increased pressure to the second cavity die casting module, making the material solution from the second cavity in the anti gravity to maintain steady flow into the first cavity injection molding filling, filling quality fully solve the existing low casting process, And the casting has porosity, shrinkage, shrinkage, surface retention, surface finish is not high.

【技术实现步骤摘要】
一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置
本专利技术涉及手机壳体的铸造工艺
,更具体地说,涉及一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置。
技术介绍
目前,在手机壳体的铸造生产中,主要是采用铝挤、锻造、压铸造技术进行大批量的生产,尤其是采用压铸技术,压铸技术在对铝材料进行熔炼完成后,将熔炼后的金属液引流入成型空腔中,然后进行冷却处理,待冷却完成后,脱模得到铸造配件,但是,该种铸造方式在将金属液引流到成型空腔时,其引流方式是属于从上往下的自然流动,可见其金属液的流动是相对比较难控制的,在充型时容易卷携有气体,导致铸件被氧化、存在气孔、表面粗糙等问题,导致手机壳体表面易产生流痕,表面光洁度不高,壳体内部组织品质不高,为了解决这些问题,则需要通过采用CNC对该手机壳体进行多次多级数控加工,这就使得其生产工序更加复杂,降低了生产效率,提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供的真空低压铸造手机壳体的方法及其装置,以解决现有铸造工艺的充型质量低,生产工艺复杂的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种真空低压铸造手机壳体的方法,包括:控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔;讲所述第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通,帮增加所述第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型;当所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后,卸除所述第二空腔的气压,得到所述手机壳体的铸造件。进一步地,在所述控制上模仁和下模仁形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔之后,还包括:在所述压铸模块上设有上压力罐,用于将所述上模仁和下模仁,以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。进一步地,在所述增加所述第二空腔中的气压之前,还包括:分别对所述第二空腔和所述上压力罐抽真空,直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。进一步地,所述增加所述第二空腔中的气压包括:通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压,且所述气压小于第一预设值。进一步地,所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括:控制所述空气压缩机快速向所述第二空腔中输入压缩空气,将所述气压提高至第二预设值,并保持所述第二预设值一定时间,使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。为了解决上述技术问题,本专利技术还提供了一种真空低压铸造手机壳体的装置,包括:主控模块、上模仁、下模仁、压铸模块和气压控制模块;所述主控模块用于控制所述下模仁与所述上模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔,以及将所述第一注塑空腔与所述压铸模块上的第二空腔连通;所述气压控制模块用于增加所述压铸模块上的第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中充型,以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后,卸除所述第二空腔中的气压;所述主控模块还用于控制所述上模仁和下模仁开模得到所述手机壳体的铸造件。进一步地,所述装置还包括:上压力罐,所述上压力罐设置于所述压铸模块上,用于将所述上模仁和下模仁,以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。进一步地,所述气压控制模块还用于分别对所述压铸模块上的第二空腔和所述上压力罐抽真空,直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。进一步地,所述气压控制模块还用于通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压,且所述气压小于第一预设值。进一步地,所述气压控制模块还用于控制所述空气压缩机快速向所述第二空腔中输入压缩空气,将所述气压提高至第二预设值,并保持所述第二预设值一定时间,使得所述注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。进一步地,所述压铸模块包括坩埚和用于密封所述坩埚的密封板,以及分别设置在所述密封板上的引流管和熔炼单元;在所述密封板上还设有气孔,所述气压控制模块通过所述气孔向所述坩埚内的第二空腔输入压缩空气,将所述第二空腔中被所述熔炼单元熔炼后的材料溶液通过所述引流管从下往上输出至所述第一注塑空腔中充型。进一步地,所述气压控制模块包括真空处理单元、增压单元和负压罐;所述真空处理单元用于对所述负压罐进行抽真空,直至到达预设的高真空度;所述负压罐分别与所述气孔和上压力罐连接,用于对所述坩埚和上压力罐中的空腔抽真空;所述增压单元与所述气孔连接,用于向所述坩埚输入压缩空气,将所述材料溶液压射至所述第一注塑空腔中充型。本专利技术实施例提供的真空低压铸造手机壳体的方法及其装置,该方法首先控制上下模仁的合模,形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔,然后向压铸模块上的第二空腔增加气压,将所述压铸模块第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所第一述注塑空腔中,直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后,卸除所述第二空腔的气压,从而得到所述首届壳体的铸造件;通过本专利技术提供的方案的实施,由于给压铸模块中的第二空腔增加了气压,使得材料溶液可以从第二空腔中注射到第一注塑空腔中进行充型,并且增加气压的作用下,实现了反重力压射,使得材料溶液在该反重力的作用下保持平稳的流速流入注塑空腔中充型,充分规避了现有的压铸工艺因材料溶液高速充填型腔带来的铸件氧化夹杂、气孔、缩松、缩孔、表面留痕、表面光洁度不高等问题,从而提高了充型的质量,同时也减小了后续加工的工序,节约了生产工时,提高了压铸配件的生产效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明,附图中:图1为本专利技术第一实施例提供的真空低压铸造手机壳体的方法流程图;图2为本专利技术第一实施例提供的真空低压铸造手机壳体的方法的另一种流程图;图3为本专利技术第二实施例提供的真空低压铸造手机壳体的装置的一种结构框图;图4为本专利技术实施例铸造的手机壳体的结构示意图;图5为本专利技术第二实施例提供的真空低压铸造手机壳体的装置的另一种结构示意图;图6为本专利技术第三实施例提供的真空低压铸造手机壳体的装置的又一结构框图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术实施例作进一步详细说明。第一实施例:请参考图1,图1为本实施例提供的真空低压铸造手机壳体的方法流程图。本实施例采用的真空低压铸造技术,具体是用于辅以金属模具、压力罐使铸造材料在真空状态,通过反重力铸造的方式充填注塑空腔,最后在压力状态下保压凝固,完成合金铸件生的产工艺过程,其控制过程具体如下:S101,控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔。S102,将第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通,并增加所述第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型,优选的,所述材料溶液可以是一种合金液,也可以是一种塑胶混合液。在实际应用中,所述上模仁和下模仁组装合模后,还通过下模仁安装于所述压铸模块上,安装完成后启动铸造操作,向压铸模块上的第二空腔内输入空气,提高第二空腔中的气压,随着气压的不断上升,在所述压铸模块中存放的预先熔炼完成的材料溶液会被压射到上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中,直到将所述第一注塑空腔充满,完成充型。在本实施例中,所述反重力作用指的是将压铸模块中的材料溶液从下往上注射,克服材料本文档来自技高网...
一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置

【技术保护点】
一种真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,包括:控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔;将所述第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通,并增加所述第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型;当所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后,卸除所述第二空腔中的气压,开模得到所述手机壳体的铸造件。

【技术特征摘要】
1.一种真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,包括:控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔;将所述第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通,并增加所述第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型;当所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后,卸除所述第二空腔中的气压,开模得到所述手机壳体的铸造件。2.根据权利要求1所述的真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,在所述控制上模仁和下模仁形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔之后,还包括:在所述压铸模块上设有上压力罐,用于将所述上模仁和下模仁,以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。3.根据权利要求2所述的真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,在所述增加所述第二空腔中的气压之前,还包括:分别对所述第二空腔和所述上压力罐抽真空,直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。4.根据权利要求1至3任一项所述的真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,所述增加所述第二空腔中的气压包括:通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压,且所述气压小于第一预设值。5.根据权利要求4所述的真空低压铸造手机壳体的方法,其特征在于,所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括:控制所述空气压缩快速向所述第二空腔中输入压缩空气,将所述气压提高至第二预设值,并保持所述第二预设值一定时间,使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。6.一种真空低压铸造手机壳体的装置,其特征在于,包括:主控模块、上模仁、下模仁、压铸模块和气压控制模块;所述主控模块用于控制所述下模仁和所述上模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔,以及将所述第一注塑空腔与所述压铸模块上的第二空腔连通;所述气压控制模块用于增加所述压铸模块上的第二空腔中的气压,将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液,在反重力的作用下压射到所述第一注...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾仁勇陈浩
申请(专利权)人:宇龙计算机通信科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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