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本实用新型公开一种半导体壳体自动装料机，包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡...
该专利属于济南鲁晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南鲁晶半导体有限公司授权不得商用。

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