【技术实现步骤摘要】
一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置
本技术属于半导体芯片封装的固晶或共晶设备领域，具体涉及一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置。
技术介绍
随着半导体芯片级封装的形式各式各样，原材料来料时的尺寸和包装也存在不同，芯片的包装目前基本是蓝膜包装的居多，因此固晶设备都是根据蓝膜供料的方法来设计制作的，单个蓝膜芯片数量多，作业速度快产能高，但还有一小部分的芯片用Gel-Pak包装，这样就造成了没有专用的固晶机器作业。为了Gel-Pak包装的芯片可以作业，有的公司靠人工夹取摆放到蓝膜再固晶作业，容易造成芯片损坏，摆放不整齐，夹取效率非常低，这样的方式也会造成固晶作业效率降低很多。也有的公司研发专门的设备把Gel-Pak包装的芯片吸取转换到蓝膜上摆放好，再供固晶设备作业，这样方式研发专门的设备要求高，成本高投入大，而且对设备操作的人也要求高。为了转换简单方便，通用性强，迫切需要一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置。
技术实现思路
针对这种情况，本技术提供了一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置，可有效解决现有技术存在的问题。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置，包括盘架，其特征在于，所述盘架平整端设置有与其平行的挡板，所述挡板设置有与其垂直的弹簧，所述弹簧远离挡板一端设置有滑块，所述滑块滑行槽上方设置有压板，所述压板与盘架通过螺钉连接，所述压板靠近盘架一侧与芯片盒表面相抵触，所述芯片盒背侧与盘架相抵触，所述芯片盒端角与滑块相抵触。优选的，所述盘架尺寸为6英...
【技术保护点】
1.一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置，包括盘架(1)，其特征在于，所述盘架(1)平整端设有与其平行的挡板(2)，所述挡板(2)设置有与其垂直的弹簧(3)，所述弹簧(3)远离挡板一端设置有滑块(4)，所述滑块(4)滑行槽上方设置有压板(5)，所述压板(5)与盘架(1)通过螺钉连接，所述压板(5)靠近盘架(1)一侧与芯片盒(6)表面相抵触，所述芯片盒(6)背侧与盘架(1)相抵触，所述芯片盒(6)端角与滑块(4)相抵触。/n
【技术特征摘要】
1.一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置，包括盘架(1)，其特征在于，所述盘架(1)平整端设有与其平行的挡板(2)，所述挡板(2)设置有与其垂直的弹簧(3)，所述弹簧(3)远离挡板一端设置有滑块(4)，所述滑块(4)滑行槽上方设置有压板(5)，所述压板(5)与盘架(1)通过螺钉连接，所述压板(5)靠近盘架(1)一侧与芯片盒(6)表面相抵触，所述芯片盒(6)背侧与...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，赵立军，胡靖，
申请(专利权)人：武汉东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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