【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通讯使用的射频功率器件的封装，具体地说是一种射频功率器件点胶用料盘。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展，新一代信息技术在各个行业中发挥了日益重要的作用。其中，对于射频领域而言，在射频功率器件上的点胶技术极为关键。
2、射频功率器件具有结构小而轻的特点，需先点胶后再粘贴芯片，而现有点胶方式，有的是一次只能对一个产品进行点胶，效率低；有的虽然将多个产品同时装载至一个载物盘中，再直接安装至点胶平台上逐一点胶，点胶完成后将该载物盘取下重新放置下一个，在该过程中，需重新将载物盘安装在点胶平台，使得转换效率低，且成本高，而在更换不同载物盘过程中易于损坏载物盘，从而降低其使用寿命。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种转换效率高、成本可控的射频功率器件点胶用料盘。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种射频功率器件点胶用料盘，包括料盘本体，包括底座、以及与所述底座一侧通过合页连接的盖板；
3、载盘，所述载盘拆卸连接于...
【技术保护点】
1.一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)上开设有用于容纳所述载盘(4)的凹槽(12)，使得所述载盘(4)置入后与所述底座(1)的上边缘平齐；
3.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)的边缘开设有用于容纳磁性件(6)的容纳孔(14)，使得所述盖板(3)盖于所述底座(1)上后通过所述磁性件(6)吸住固定。
4.根据权利要求2所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)上相对的两侧壁镜像设有一横截面...
【技术特征摘要】
1.一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)上开设有用于容纳所述载盘(4)的凹槽(12)，使得所述载盘(4)置入后与所述底座(1)的上边缘平齐；
3.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)的边缘开设有用于容纳磁性件(6)的容纳孔(14)，使得所述盖板(3)盖于所述底座(1)上后通过所述磁性件(6)吸住固定。
4.根据权利要求2所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)上相对的两侧壁镜像设有一横截面构造为倒u型的开口(13)，且该开口(13)与所述凹槽(12)连通；
5.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述底座(1)的一侧壁上设有与点胶平台连接的螺纹孔(11)。
6.根据权利要求1所述的一种射频功率器件点胶用料盘，其特征在于，所述盖板(3)上开设有若干间隔设置的条形孔(31)，所述盖板(3)盖在所述底座(1)上时待点胶产品(5)需点胶部位裸露于所述条形孔(31)；
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢少华，陈开帆，胡靖，黄黎明，温永阔，
申请(专利权)人：武汉东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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