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本实用新型涉及半导体芯片封装的固晶或共晶设备领域，提供了一种固晶蓝膜转Gel‑Pak供料装置，包括盘架，所述盘架平整端平行设置有挡板，所述挡板径向设置有弹簧，所述弹簧另一端与滑块连接，所述滑行槽上方设置有压板，所述压板与盘架通过螺钉连接，所...
该专利属于武汉东飞凌科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉东飞凌科技有限公司授权不得商用。

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