集成电路布局方法技术

一种集成电路(integrated circuit；IC)布局方法包括以下操作：决定单元在集成电路布局图中的单元负载；基于所决定的单元负载，决定与单元相关联的功率参数；以及回应于所决定的功率参数超过设计准则，执行更改单元在IC布局图中的放置或修改到单元的功率递送路径中的至少一者。处理器执行决定单元负载、决定功率参数、更改单元的放置、或修改功率递送路径中的至少一者。

Integrated circuit layout method

【技术实现步骤摘要】
集成电路布局方法
本揭示内容是关于一种布局方法，特别是关于一种集成电路布局方法。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit；IC)通常包括在IC布局图中表示的多个半导体元件。IC布局图由IC示意图(诸如IC的电气图)产生。在IC设计制程期间的各个步骤处，从IC示意图到用于实际制造IC的IC布局图，执行各种检查及测试以确保IC可以制成并且将起到设计的作用。
技术实现思路
本揭示内容的一实施方式是关于一种集成电路布局方法包括以下操作：决定单元在集成电路布局图中的单元负载；基于所决定的单元负载，决定与单元相关联的功率参数；以及回应于所决定的功率参数超过设计准则，执行更改单元在IC布局图中的放置或修改到单元的功率递送路径中的至少一者。处理器执行决定单元负载、决定功率参数、更改单元的放置、或修改功率递送路径中的至少一者。附图说明当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭示实施例的态样。应注意，根据工业中的标准实务，各个特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各个特征的尺寸。图1是根据一些实施例的IC设计流程的至少一部分的功能流程图；图2A是根据一些实施例的IC布局图中的多个单元的示意图；图2B是根据一些实施例的IC布局图中的电网结构的示意图；图3A是，根据一些实施例，IC布局图中的单元放置的示意图，并且图3B是，根据一些实施例，修改的IC布局图中的修改的单元放置的示意图；图4A是，根据一些实施例，IC布局图中的电网结构的示意图，并且图4B是，根据一些实施例，修改的IC布局图中的修改的电网结构的示意图；图5A是，根据一些实施例，IC布局图中的具有二次功率的单元的示意图，并且图5B是，根据一些实施例，修改的IC布局图中的具有二次功率的单元的示意图；图6是根据一些实施例的方法的流程图；图7是根据一些实施例的方法的流程图；图8是根据一些实施例的方法的流程图；图9是根据一些实施例的EDA系统的方块图；图10是根据一些实施例的IC制造系统以及与其相关联的IC制造流程的方块图。【符号说明】100IC设计流程110IC设计操作120自动放置与布线(APR)操作122功率计划操作124单元放置操作126时钟树合成操作128布线操作130签核操作150功率感知细化操作152单元负载估计154功率参数计算156IC布局图修改160箭头170箭头200IC布局图IN输入网ZN输出网C1电容C2电容C3电容C4电容C5电容d距离202电网结构210功率轨214AVDD轨214BVDD轨216AVSS轨216BVSS轨220功率轨224AVDD轨224BVDD轨224CVDD轨226AVSS轨226BVSS轨226CVSS轨234VDD通孔236VSS通孔240方块250方块S1单元S2单元S3单元S4单元S5单元S6单元300AIC布局图300B修改的IC布局图340方块341单元342单元343单元344空间400AIC布局图400B修改的IC布局图402A电网结构402B电网结构424AVDD轨424BVDD轨424CVDD轨424DVDD轨428功率轨440方块500AIC布局图500B修改的IC布局图514VDD轨516VSS轨524VDD轨526VSS轨530真实功率轨540单元551通孔552功率递送网553通孔554功率递送网555通孔561通孔562互连563通孔600方法605操作615操作625操作700方法705操作715操作725操作800方法805操作815操作825操作900EDA系统902处理器904储存媒体906计算机程序码907程序库908总线910I/O接口912网络接口914网络942UI信息1000集成电路(IC)制造系统1020设计室1022IC设计布局图1030遮罩室1032数据准备1044遮罩制造1045遮罩1050ICfab1052晶圆制造1053半导体晶圆1060IC元件具体实施方式以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供标的的不同特征。下文描述部件、材料、值、步骤、操作、材料、布置或类似者的具体实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且并不意欲为限制性。可以预期其他部件、值、操作、材料、布置或类似者。例如，以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征及第二特征可不处于直接接触的实施例。此外，本揭示可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简便性及清晰的目的且本身并不指示所论述的各个实施例及/或构造之间的关系。另外，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语(诸如“下方”、“之下”、“下部”、“之上”、“上部”及类似者)来描述诸图中所示出的一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含使用或操作中元件的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且由此可同样地解读本文所使用的空间相对性描述词。在IC设计制程中，一或多个预制造验证涉及用于IC的IC布局图中的各个单元的功率递送。在一些实施例中，功率递送验证(亦称为功率分析)在单元放置之后并且在布线之前执行。在至少一个实施例中，决定单元在IC布局图中的单元负载，以随后决定与单元相关联的功率参数。基于与单元相关联的功率参数，更改单元在IC布局图中的放置及/或修改到单元的功率递送路径。因此，在一些实施例中可能在早期设计阶段辨识并且校正潜在功率递送问题，而不破坏初始设计流程。图1是根据一些实施例的IC设计流程100的至少一部分的功能流程图。设计流程100利用一或多个电子设计自动化(EDA)工具，用于产生、最佳化及/或验证在制造IC之前的IC的设计。在一些实施例中，EDA工具是一或多个可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路布局方法，其特征在于，包含：/n决定一单元在一集成电路布局图中的一单元负载；/n基于所决定的该单元负载，决定与该单元相关联的一功率参数；以及/n回应于所决定的该功率参数超过一设计准则，更改该单元在该集成电路布局图中的一放置或修改到该单元的一功率递送路径中的至少一者，/n其中该决定该单元负载、该决定该功率参数、该更改该单元的该放置、或该修改该功率递送路径的至少一者通过一处理器执行。/n

【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,247;20191003 US 16/592,2001.一种集成电路布局方法，其特征在于，包含：
决定一单元在一集成电路布局图中的一单元负载；
基于所决定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晋申，王中兴，杨国男，比斯瓦思·希兰梅，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71