一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备，所述晶圆导片机构包括安装壳体、夹持组件、以及用以调整夹持组件使夹持组件进行弧形对开运动的联杆调节模组，所述联杆调节模组包括固定在安装壳体上的气缸、与气缸的活塞杆相连的联动组件、以及转动曲柄，所述转动曲柄的一端固定在联动组件上、另一端与夹持组件的从安装壳体内伸出的端部相连。本发明专利技术通过联动调节模组带动夹持组件进行弧形对开运动，以实现夹持晶圆片的目的，可以避免晶圆片在垂直升降后因夹持晶圆片的动作所带来的各方向的冲击与撞击而使晶圆破裂的问题，避免晶圆片表面出现磨损，保持工艺环境的洁净度。

A wafer guide mechanism and its wet process equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备。
技术介绍
在半导体工艺设备中，以湿法设备为例，在晶圆装载区和晶圆卸载区之间需要进行晶圆托篮的交换。在交换晶圆托篮的过程中，需要利用晶圆导片机构将一个晶圆托篮内的晶圆片取出放置到另一晶圆托篮内。然而，目前的晶圆导片机构在交换晶圆时运动不稳定，容易对晶圆产生撞击、磨损、挤压等情况，从而使晶圆破损。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备，用以解决上述
技术介绍
中存在的问题。一种晶圆导片机构，包括安装壳体、用以夹持晶圆片的夹持组件、以及用以调整夹持组件使夹持组件进行弧形对开运动的联杆调节模组，所述夹持组件固定在安装壳体内，联杆调节模组固定在安装壳体的外侧，所述联杆调节模组包括固定在安装壳体上的气缸、与气缸的活塞杆相连的联动组件、以及转动曲柄，所述转动曲柄的一端固定在联动组件上、另一端与夹持组件的从安装壳体内伸出的端部相连。优选地，所述夹持组件包括两个支撑板、夹持件、旋转轴杆和曲柄联动轴杆，所述两个支撑板设置于安装壳体的内侧，每个支撑板上均固定有夹持件，每个支撑板的两端部均螺纹固定有一个旋转轴杆，所述旋转轴杆通过转动阻挡组件与安装壳体相连；所述曲柄联动轴杆的一端螺纹固定在支撑板上、另一端穿过安装壳体与转动曲柄相连。优选地，所述安装壳体包括两个相对设置的安装板、安装在两个安装板的侧边上的侧板、以及固定在其中一个安装板的顶部和底部的盖板，所述曲柄联动轴杆的一端螺纹固定在支撑板上、另一端从安装有盖板的安装板中伸出并与转动曲柄相连，转动曲柄与联动组件相连。优选地，转动阻挡组件包括转动支座和转动阻挡槽盖，旋转轴杆穿过转动支座，转动支座设置于安装板的内侧，转动阻挡槽盖设置于安装板的外侧，转动支座和转动阻挡槽盖通过紧固件相固定。优选地，所述联动组件包括调整板和联动安装杆，所述调整板的底部与气缸的活塞杆相连，调整板的板面上从上往下设置有多组安装孔，所述调整板通过设置在任一组安装孔内的紧固件与联动安装杆相固定，所述联动安装杆的两端分别固定有一个转动曲柄。优选地，所述气缸与安装壳体底部的盖板之间还设置有支撑座。优选地，所述转动曲柄包括上部曲柄和下部曲柄，所述上部曲柄的端面上设有凹槽和用以嵌装转动轴承的第一转动槽，凹槽的槽底上沿其长度方向设有止动槽；所述下部曲柄的一端端面上设有止动孔、另一端端面上设有凸起部，凸起部上设有用以嵌装转动轴承的第二转动槽，下部曲柄扣合在凹槽内并使其凸起部抵接在上部曲柄的端面上，下部曲柄和上部曲柄通过穿过止动槽和止动孔的紧固件锁紧固定。优选地，所述夹持件上设有多个固定孔，夹持板的上端部设置有齿沟结构，齿沟结构由多个连续的齿构成，每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖，所述齿背倾斜设置，所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段，所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。优选地，所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度，第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。一种湿法设备，包括所述的晶圆导片机构。本专利技术的有益效果是：本申请通过联动调节模组带动夹持组件进行弧形对开运动，以实现夹持晶圆片的目的，晶圆片与夹持件接触更贴合，可以避免晶圆片在垂直升降后因夹持晶圆片的动作所带来的各方向的冲击与撞击而使晶圆破裂的问题，避免晶圆片表面出现磨损，保持工艺环境的洁净度。且本申请的晶圆导片机构可以自由装配在需要进行晶圆装载与卸载的湿法设备上，应用非常广泛，同时本身的晶圆导片机构可以夹持各种尺寸的晶圆片，适用范围广泛，通用性强。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是晶圆导片机构的正视图。图2是晶圆导片机构的左视图。图3是晶圆导片机构的右视图。图4是晶圆导片机构的仰视图。图5是晶圆导片机构的俯视图。图6是联杆调节模组的结构示意图。图7是转动曲柄的结构示意图。图8是转动曲柄的爆炸图。图9是夹持件的结构示意图。图10是晶圆片夹在夹持件中的局部图。图11是扣环的结构示意图。图12是晶圆导片机构的使用状态图。图中标号的含义为：1为安装壳体，2为夹持组件，3为联杆调节模组，4为晶圆片，5为安装板，6为侧板，7为盖板，8为夹持件，9为支撑板，10为曲柄联动轴杆，11为旋转轴杆，12为固定孔，13为齿沟结构，14为齿背，15为齿前，16为齿尖，17为第一段，18为第二段，19为第三段，20为转动支座，21为转动阻挡槽盖，22为气缸，23为转动曲柄，24为支撑座，25为调整板，26为联动安装杆,27为安装孔，28为上部曲柄，29为下部曲柄,30为凹槽，31为第一转动槽，32为止动槽，33为止动孔，34为凸起部，35为第二转动槽,36为沟槽,37为转动轴承,38为扣环,39为圆环状本体，40为限位部。具体实施方式为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。本专利技术给出一种晶圆导片机构，该晶圆导片机构可自由安装在半导体工艺设备上。半导体工艺设备包括晶圆装载区域和晶圆卸载区域的湿法设备。本专利技术的晶圆导片机构包括安装壳体1、用以夹持晶圆片4的夹持组件2、以及用以调整夹持组件2使夹持组件2进行弧形对开运动的联杆调节模组3。所述安装壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆导片机构，其特征在于，包括安装壳体、用以夹持晶圆片的夹持组件、以及用以调整夹持组件使夹持组件进行弧形对开运动的联杆调节模组，所述夹持组件固定在安装壳体内，联杆调节模组固定在安装壳体的外侧，所述联杆调节模组包括固定在安装壳体上的气缸、与气缸的活塞杆相连的联动组件、以及转动曲柄，所述转动曲柄的一端固定在联动组件上、另一端与夹持组件的从安装壳体内伸出的端部相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆导片机构，其特征在于，包括安装壳体、用以夹持晶圆片的夹持组件、以及用以调整夹持组件使夹持组件进行弧形对开运动的联杆调节模组，所述夹持组件固定在安装壳体内，联杆调节模组固定在安装壳体的外侧，所述联杆调节模组包括固定在安装壳体上的气缸、与气缸的活塞杆相连的联动组件、以及转动曲柄，所述转动曲柄的一端固定在联动组件上、另一端与夹持组件的从安装壳体内伸出的端部相连。


2.根据权利要求1所述的晶圆导片机构，其特征在于，所述夹持组件包括两个支撑板、夹持件、旋转轴杆和曲柄联动轴杆，所述两个支撑板设置于安装壳体的内侧，每个支撑板上均固定有夹持件，每个支撑板的两端部均螺纹固定有一个旋转轴杆，所述旋转轴杆通过转动阻挡组件与安装壳体相连；所述曲柄联动轴杆的一端螺纹固定在支撑板上、另一端穿过安装壳体与转动曲柄相连。


3.根据权利要求2所述的晶圆导片机构，其特征在于，所述安装壳体包括两个相对设置的安装板、安装在两个安装板的侧边上的侧板、以及固定在其中一个安装板的顶部和底部的盖板，所述曲柄联动轴杆的一端螺纹固定在支撑板上、另一端从安装有盖板的安装板中伸出并与转动曲柄相连，转动曲柄与联动组件相连。


4.根据权利要求3所述的晶圆导片机构，其特征在于，转动阻挡组件包括转动支座和转动阻挡槽盖，旋转轴杆穿过转动支座，转动支座设置于安装板的内侧，转动阻挡槽盖设置于安装板的外侧，转动支座和转动阻挡槽盖通过紧固件相固定。


5.根据权利要求3所述的晶圆导片机构，其特征在于，所述联动组件包括调整板和联动安装杆，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，庄海云，陈佳炜，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31