电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术的电路基板包括第1层和第2层，该第1层含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂，该第2层在上述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及其制造方法
本专利技术涉及电路基板及其制造方法。
技术介绍
历来，在电路基板，作为低介电常数的树脂使用含氟树脂。而且，由含氟树脂形成的电路基板尤其作为高频用的电路基板使用。例如，在专利文献1中公开有使聚四氟乙烯(PTFE)含浸于玻璃纤维等纤维基材而得到的电路基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-148550号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在上述那样的电路基板中，存在含氟树脂未充分地含浸至纤维基材而在纤维基材内形成空隙的问题。而且，当存在这样的空隙时，有时会在电路基板内吸收水分。其结果是，存在电路基板的介电常数等电特性发生变化，或者作为电路基板上的导电层的金属沿空隙析出，从而发生电路的短路等问题的风险。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够防止水分的吸收的电路基板及其制造方法。用于解决问题的方式本专利技术的电路基板包括第1层和第2层，该第1层含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂，该第2层在上述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。在上述电路基板中，在上述各第2层的含氟树脂中能够含有无机微粒。在上述电路基板，还能够包括分别覆盖上述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层。在上述各电路基板中，上述熔融性的含氟树脂能够为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物树脂(PFA)，四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)，四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)，偏氟乙烯树脂(PVDF)，三氟氯乙烯树脂(CTFE)，或者它们的组合。在上述各电路基板中，上述熔融性的含氟树脂能够为聚四氟乙烯(PTFE)。在上述各电路基板中，能够在上述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒，上述各第2层的含氟树脂与上述无机微粒的混合比按体积比优选为5:5～3:7。本专利技术的电路基板的制造方法包括：使熔融性的含氟树脂含浸于纤维基材，通过以低于该熔融性的含氟树脂的熔点的温度进行加热而形成第1层的步骤；和在上述第1层的两个面分别形成含有熔融性的含氟树脂的第2层的步骤。在上述电路基板的制造方法中，能够在上述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒。在上述电路基板的制造方法中，上述各第2层的含氟树脂与上述无机微粒的混合比按体积比优选为5:5～3:7。在上述电路基板的制造方法中，能够进一步包括形成分别覆盖上述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层的步骤。专利技术的效果根据本专利技术，能够防止吸收水分。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电路基板的截面图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的电路基板的一个实施方式。图1是表示本实施方式的电路基板的概略结构的截面图。＜1.电路基板的概要＞如图1所示，该电路基板包括片状的第1层1、配置在该第1层1的两个面的一对第2层2和配置在各第2层2的表面的一对第3层3。而且，在第3层3的表面，形成有用于形成电路的导电层4。以下，对各层的结构进行详细说明。＜2.第1层＞第1层1通过在纤维基材11中含浸熔融性的含氟树脂(以下，有时简称为熔融性树脂)12而形成。纤维基材11没有特别限定，例如能够列举玻璃纤维，碳纤维，芳纶纤维(芳香族聚酰胺)，聚对苯撑苯并二噁唑(PBO)纤维，聚乙烯醇(PVA)纤维，聚乙烯(PE)纤维，聚酰亚胺纤维那样的塑料纤维，玄武岩纤维那样的无机纤维。或者能够列举不锈钢纤维那样的金属纤维等。此外，能够将上述的纤维基材11中的1种或2种以上组合使用。纤维基材11的每平方米重量量没有特别限定，例如，如果纤维基材11的每平方米重量量小，则在第1层1的形成时进行加热、之后成为常温时，存在由于第2层2的非熔融性的含氟树脂的收缩而纤维基材11变形的风险。另一方面，当纤维基材11的每平方米重量量大时，存在由于纤维基材11的介电常数与熔融性的含氟树脂12的介电常数的差异而使电路基板的介电常数的分布不均匀的风险。从该观点出发，纤维基材11的每平方米重量优选为20～60g/m2，进一步优选为30～48g/m2。熔融性的含氟树脂12例如，四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物树脂(PFA)，四氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂(FEP)，四氟乙烯-乙烯共聚物树脂(ETFE)，偏氟乙烯树脂(PVDF)，三氟氯乙烯树脂(CTFE)，或者它们的组合。此处，熔融性的含氟树脂是指流动性高，以容易含浸至纤维基材11的纤维间的含氟树脂。具体而言，除上述的组成物以外，例如能够是依据ASTMD1238，按372℃、5kg荷载的条件测定的熔体流动速率(MFR)为1～30g/10min的树脂。如果熔体流动速率为1g/10min以上，则在进行成型时容易含浸于纤维基材11的纤维间，而不易形成间隙。另一方面，如果熔体流动速率不到1g/10min，则在进行成型时不含浸入纤维基材11的纤维间，容易形成间隙。此外，第1层1的厚度优选为10～30μm。＜3.第2层＞接着，说明第2层2。第2层2使用含有无机填充物的非熔融性的含氟树脂(以下，有时简称为非熔融性树脂)形成。非熔融性的含氟树脂例如能够为聚四氟乙烯(PTFE)，PTFE改性体，或者它们的组合。上述改性体是指在PTFE分子链的末端具有羟基、氨基、羧基的PTFE。或者，上述改性体还能够为以至少超过50重量％的PTFE为主成分，以上述熔融性氟树脂或液晶聚合物(LCP)等为副成分的混合的树脂。此处，非熔融性的含氟树脂是指流动性低的含氟树脂。具体而言，能够为不能按上述的条件测定熔体流动速率的含氟树脂。无机填充物(无机微粒)是为了抑制非熔融性的含氟树脂引起的第2层2的膨胀而含有的，具体的组成没有特别限定。例如能够列举二氧化硅，氧化铝，氮化硅，氮化铝，氮化硼，氧化钛，碳化硅，氢氧化铝，氢氧化镁，钛白，滑石粉，黏土，云母，玻璃纤维等。此外，作为无机填充物，也可以从上述无机物中混合2种以上使用。无机填充物整体的平均粒径(D50)优选为0.5～20μm。此外，上述非熔融性的含氟树脂与无机填充物的混合比按体积比例如优选为6:4～3:7，进一步优选为5:5～3:7，特别优选为4.5:5.5～3.5:6.5。即，如后述那样，根据制造方法，无机填充物的比例既能够少于也能够大于非熔融性的含氟树脂。此外，第2层2的厚度优选为60～100μm。＜4.第3层＞接着，说明第3层3。第3层3与第2层2一样使用非熔融性的含氟树脂形成，不过不含有无机填充物。第3层3的非熔融性树脂也可以与第2层2不同，不过优选以相同的非熔融性树脂形成。第3层3发挥覆盖第2层2的作用。即，存在当无机填充物露出时，导电层4不易接合而容易剥落的问题。此外，由于在无机填充物中具有二氧化硅那样亲水性高的物质，所以当这样的无机填充物露出时，存在吸收水分的问题。因此，为了防止这样的问题，设置第3层3。此外，第3层3的厚度优选为20～50μm。＜5.导电层＞导电层4由金属箔形成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，包括：/n第1层，其含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂；和/n第2层，其在所述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170906 JP 2017-1713481.一种电路基板，其特征在于，包括：
第1层，其含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂；和
第2层，其在所述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。


2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
在所述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒。


3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于：
还包括分别覆盖所述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层。


4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：
所述熔融性的含氟树脂为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物树脂PFA、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物FEP、四氟乙烯-乙烯共聚物ETFE、偏氟乙烯树脂PVDF、三氟氯乙烯树脂CTFE、或者它们的组合。


5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其特征在于：
所述非熔融性的含氟树脂为聚四氟乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥长刚，小林美幸，玉木达也，山崎健平，林友希，
申请(专利权)人：日本皮拉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP