一种高精度电路板及其制造方法技术

一种高精度电路板及其制造方法，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。在平坦玻璃母板上形成聚酰亚胺膜作为支撑底板，更加平坦、更加光滑，进一步在支撑底板处于平坦玻璃母板上时，采用磁控溅射方式在支撑底板上镀制出均匀度非常高的金属层，并通过光刻工艺图形化，线路精度可达到10μm以上的级别，其线路密度也可显著地提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度电路板及其制造方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高精度电路板及其制造方法。
技术介绍
印制电路板一般包括支撑底板体及设置在其上的图形化导电线路。近年来，随着手机等电子设备的集成度越来越高，对印制电路板的线路密度要求也越来越大，因而印制电路板的图形精度要求也越来越高。在现有技术中，印制电路板一般采用环氧板作为支撑底板，再在其上粘附上铜导电层，然后利用蚀刻方式在铜导电层上蚀刻出线路的图案。在这种方法中，由于环氧板的平坦度不足，而铜导电层的厚度又偏厚，而蚀刻时的蚀刻保护层多采用印刷方式进行设置，因而其很难达到较高的图形精度(>50μm)，其严重限制了印刷电路板的线路密度。基于以上原因，有必要开发一种高精度的电路板及其制造工艺，以满足电子设备所要求的越来越高的线路密度和图形精度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种高精度电路板，这种高精度电路板具有更高的图形精度和线路密度。采用的技术方案如下：一种高精度电路板，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，其特征是：所述支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，所述导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。这种高精度电路板突破传统环氧板的常规做法，首先在平坦玻璃母板上形成聚酰亚胺膜作为支撑底板，使得支撑底板远比现有技术的环氧板更加平坦、更加光滑，进一步在支撑底板处于平坦玻璃母板上时，采用磁控溅射方式在支撑底板上镀制出均匀度非常高的金属层(如“钼铌-铝铌-钼铌”三层合金)，并通过光刻工艺将金属层图形化为高精度的导电线路相应图形，最后才将完成的线路板从平坦玻璃母板上剥离下来，而平坦玻璃母板可重复利用。由此，使得这种高精度电路板的线路精度可达到10μm以上的级别，远高于一般印制电路板的图形精度，因此其线路密度也可显著地提高。这种高精度电路板可直接作为柔性电路板使用，也可以进一步粘贴在硬质板上以形成硬质电路板，甚至可以将多个上述电路板叠加，形成多层电路板。优选地，所述电路板的外侧面还可设有保护层(如用于覆盖所述线路的绝缘油墨)、标识层(如油墨的文字、图形标识)、加强板(如通过胶层粘附的聚酰亚胺加强板、金属加强板、纤维加强板)。进一步优选上述保护层、标识层或加强板为所述支撑底板处于玻璃母板上时进行设置，由此可保证其具有良好的对位。作为本专利技术的优选方案，所述导电线路至少包括第一导线层和第二导线层，所述第一导线层和第二导线层之间设有绝缘的隔离层，隔离层为图形化的光敏树脂涂层。作为本专利技术进一步的优选方案，所述隔离层设有通孔，所述第一导线层、第二导线层通过通孔相互连接。通过在隔离层设置通孔，由此可实现第一导线层与第二导线层之间的跳线等连接。在一种具体实施方案中，导电线路还覆盖有氧化物导电层，其用于避免金属层被氧化。氧化物导电层为氧化铟锡、氧化锌铝等导电膜层，其可通过磁控溅射形成在金属层上，可与金属层同时图形化以形成一致的叠加图形，也可以与金属层分别图形化以形成与金属层不一致的图形(可单独形成线路)。氧化物导电层覆盖在金属层上可避免金属层被氧化，提高电路板的环境可靠性。在一种具体实施方案中，电路板还设有贴接件，贴接件的内侧设有第一导电端，其通过各向异性导电胶粘接在聚酰亚胺膜上，第一导电端通过各向异性导电胶上的导电颗粒(如导电金球)与导电线路连接，第一导电端可以为金属引脚，贴接件用于拓展电路板的功能。贴接件可以为芯片(一般为未封装的裸片)；贴接件也可以为包括第一导电端和第二导电端的转接板，第二导电端为金属引脚，由此，电路板可通过第二导电端实现其他电路的电连接(如焊接、或是通过接线器进行连接)。一种高精度电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：步骤（1）、在玻璃母板上涂布聚酰亚胺的前驱液，固化形成聚酰亚胺膜；步骤（2）、保持聚酰亚胺膜仍处于玻璃模板上，在聚酰亚胺膜上制作具有导电线路相应图形的金属层，具体包括：采用磁控溅射方式在聚酰亚胺膜上沉积金属层、金属层采用光刻方式形成导电线路相应图形；步骤（3）、将聚酰亚胺膜从玻璃母板上剥离下来，得到电路板。在一种具体实施方案中，在步骤（2）与步骤（3）之间，在聚酰亚胺膜上贴附保护层，再将聚酰亚胺膜剥离下来，以避免拉伤电路板。上述玻璃母板优选为浮法玻璃。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤（2）中，先通过磁控溅射的方式在所述聚酰亚胺膜上沉积一种氧化硅薄膜作为绝缘缓冲层，然后再在聚酰亚胺膜上制作具有导电线路相应图形的金属层。作为本专利技术的优选方案，所述步骤（2）中制作所述金属层至少包括制作第一导线层和第二导线层，以及在第一导线层与第二导线层之间设置隔离层，隔离层设置方式为涂布光敏树脂并图形化，具体包括：涂布光敏树脂、预固化、曝光、显影、后固化系列工序。在一种具体方案中，在步骤（2）与步骤（3）之间，在聚酰亚胺膜上设置贴接件，贴接件的内侧设有第一导电端，设置贴接件时，通过各向异性导电胶将贴接件粘接在聚酰亚胺膜上，并使得第一导电端通过各向异性导电胶上的导电颗粒(如导电金球)与所述导电线路连接。附图说明图1是本专利技术实施例一的结构示意图；图2-图7是本专利技术实施例一中制造方法的示意图；图8是本专利技术实施例二的结构示意图；图9是转接板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和本专利技术的优选实施方式做进一步的说明。实施例一如图1所示，这种高精度电路板，包括支撑底板1和设置在支撑底板1上的导电线路2，支撑底板1为在平坦玻璃母板100上形成的聚酰亚胺膜200，导电线路2为金属层300，金属层300具有导电线路2相应的图形，金属层300的形成条件包括支撑底板1处于平坦玻璃母板100上、磁控溅射方式在支撑底板1上沉积金属层300、金属层300通过光刻工艺形成导电线路2相应图形。上述聚酰亚胺膜200的厚度可以为10μm〜100μm。上述平坦玻璃母板100优选为平坦度非常高的浮法玻璃，其可保证所形成的聚酰亚胺膜200具有高平坦度(厚度均匀性)和高光滑度。在本实施例中，电路板还设有第一贴接件和第二贴接件。如图9所示，第一贴接件为包括第一导电端301和第二导电端302的转接板3，转接板3通过各向异性导电胶7贴附在聚酰亚胺膜200上，第一导电端301通过导电小球8与导电线路2连接，第二导电端302为金属引脚，由此，电路板可通过第二导电端实现其他电路的电连接(如焊接、或是通过接线器进行连接)；第二贴接件为裸装芯片4(一般为未封装的裸片)。在一种具体实施方案中，导电线路2还覆盖有氧化物导电层，其用于避免金属层300被氧化。氧化物导电层为氧化铟锡、氧化锌铝等导电膜层，其可通过磁控溅射形成在金属层300上，可与金属层300同时图形化以形成一致的叠加图形，也可以与金属层300分别图形化以形成与金属层30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度电路板，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，其特征是：所述支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，所述导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度电路板，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，其特征是：所述支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，所述导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。


2.如权利要求1所述的高精度电路板，其特征是：所述导电线路至少包括第一导线层和第二导线层，所述第一导线层和第二导线层之间设有绝缘的隔离层，隔离层为图形化的光敏树脂涂层。


3.如权利要求2所述的高精度电路板，其特征是：所述隔离层设有通孔，所述第一导线层、第二导线层通过通孔相互连接。


4.一种高精度电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤（1）、在平坦玻璃母板上涂布聚酰亚胺的前驱液，固化形成聚酰亚胺膜；
步骤（2）、保持聚酰亚胺膜仍处于平坦玻璃模板上，在聚酰亚胺膜上制...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奕，吕岳敏，彭嘉鑫，欧建平，郑清交，杨秋强，陈远明，蔡泽锋，
申请(专利权)人：汕头超声显示器技术有限公司，汕头超声显示器二厂有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44