电子设备制造技术

本文公开了包括被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料的电子设备。所述聚合材料可包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物。所述阳极化金属可选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
技术介绍
电子设备，如台式电脑、笔记本电脑、移动电话、手持设备、印刷设备及其他电子设备，趋向于使用聚合物复合材料来形成外部和内部框架。这些材料趋向于具有相似的外观和机械强度。附图简述通过参考下面的详细描述和附图，本公开的实例的特征将变得显而易见，在附图中，相似的附图标记对应于相似但可能不相同的组件。为简洁起见，具有先前描述的功能的附图标记或特征可以结合或者可以不结合其中有它们出现的其他附图来描述。图1是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图1A是图1中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图2是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图2A是图2中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图3是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图3A是图3中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图4是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图4A是图4中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图5是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图5A是图5中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图6是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图6A是图6中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图7是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图7A是图7中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图8是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图8A是图8中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图9是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；图9A是图9中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；图10是根据一个实例的制造包裹基材的方法的流程图；和图11是根据另一个实例的制造包裹基材的方法的流程图。详细描述广义上，多数电子设备可包括两部分：电子器件部分和外部框架部分，所述电子器件部分能实现所述电子设备的功能性用途，而所述外部框架部分能为容纳在该外部框架部分内的电子器件部分提供物理保护和/或美观的外观。为提供增强的保护，外部框架能物理地包封所述电子器件。所述电子器件部分可包括但不限于微处理器、记忆设备和/或存储设备。在一些实例中，外部框架部分除了提供不足以充分保护包裹在其中的电子器件的机械强度之外，只能实现较不美观的外观。因此，需要这样的电子器件外壳(即，外部框架部分)，其不仅美观，而且还能改善电子设备的结构完整性和耐用性，而不会使其重量显著增加。在一些实例中，本文描述了一种电子设备，其包括：被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，其中所述聚合物复合材料包括：硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，并且其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。所述电子设备不限于并且可包括台式电脑、笔记本电脑、移动电话、手持设备和印刷设备。在一些实例中，阳极化金属可一体地结合到聚合材料上。在一些实例中，所述聚合材料可形成基材。该基材可包括任何内部组件或电子设备一例如，CPU板或显示屏。在一些实例中，所述基材可被阳极化金属完全包裹。在本文中使用时，“基材”与“聚合材料”可互换使用。在一些实例中，所述基材可被阳极化金属至少部分包裹。在一些实例中，所述基材可在其下表面上被阳极化金属包裹。在一些实例中，所述基材可在其上表面上被阳极化金属包裹。在一些实例中，所述基材在其至少一个侧边上被阳极化金属包裹。在一些实例中，可采用前述实例的组合。在一些实例中，所述阳极化金属可以基于基材的总重量计约1wt％至约40wt％的量存在，或以基于基材的总重量计约5wt％至约35wt％的量存在，或以基于基材的总重量计约10wt％至约30wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约50wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约45wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约40wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约35wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约30wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约25wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约20wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约1wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约5wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约10wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约15wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约20wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约25wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约30wt％的量存在。在一些实例中，所述阳极化金属可以用至少一个漆层涂覆。所述漆层在本文中可互换地称为“有色涂层”。图1是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图1中，包裹的电子设备基材10包括基材12，其被阳极化金属14完全包裹。在该实例中，基材12在基材12的上表面、基材12的下表面和基材12的所有边缘上均被阳极化金属14包裹。图1A是沿线1A截取的图1所示的包裹的电子设备基材10的截面图。在图1A中，基材12显示为在基材12的上表面、基材12的下表面和基材12的所有边缘上被阳极化金属14完全包裹。图2是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图2中包裹的电子设备基材20包括基材22，其被阳极化金属24部分包裹。在该实例中，基材22在基材22的上表面上被阳极化金属24包裹。图2A是沿线2A截取的图2所示的包裹的电子设备基材20的截面图。在图2A中基材22显示为在基材22的上表面上被阳极化金属24部分包裹。图3是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图3中，包裹的电子设备基材30包括基材32，其被阳极化金属34部分包裹。在该实例中，基材32在基材32的下表面上被阳极化金属34包裹。图3A是沿线3A截取的图3所示的包裹的电子设备基材30的截面图。在图3A中，基材32显示为在基材32的下表面上被阳极化金属34部分包裹。图4是根据一个实例的被阳极化金属包裹的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其包括：/n被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，/n其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，/n其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，/n其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和/n其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其包括：
被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，
其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，
其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，
其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和
其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。


2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述阳极化金属一体地结合到所述聚合材料上。


3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述聚合材料形成基材。


4.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属完全包裹。


5.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属至少部分包裹。


6.如权利要求5所述的电子设备，
其中基于所述基材的总重量计，所述阳极化金属以约1wt％至约40wt％的量存在。


7.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其下表面上被所述阳极化金属包裹。


8.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其上表面上被所述阳极化金属包裹。


9.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其至少一个侧边上被所述阳极化金属包裹。


10.如权利要求5所述的电子设备，其中所述阳极化金属被至少一个漆层涂覆。


11.制造包裹基材的方法，所述方法包括：
(A)用金属包裹聚合材料，
其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，
其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴冠霆，廖正峰，张吉昊，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US