一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；本发明专利技术的高柔韧性高TG无铅覆铜板，韧性、粘结性、PCB加工性上比较市场同类高端产品尤为出色，可大大降低PCB加工过程中因板材刚脆性高、粘结性差等因素带来的困扰与隐患，同时在耐热性、膨胀系数、耐CAF性、吸水率等各方面亦均可全面满足高阶产品无铅制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无铅制程，对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。

A high flexibility and high Tg lead-free copper clad plate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及电子材料及其制备
，特别涉及一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法。
技术介绍
覆铜箔层压板，是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展，且日趋成熟的今天，除了产品的耐热性、Tg值、CTE值等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。普通无铅Tg(180℃)覆铜板依靠增加树脂交联密度、增加无机填料、采用酚醛固化以达到板材高Tg无铅兼容的方案，无疑对板材的韧性和粘结性都大打折扣，追求高Tg、高耐热、低CTE、低吸水、低CAF的同时，材料的刚脆性增加，粘结性下降，这牺牲的就是PCB行业的加工性。因此，为了解决普通的高Tg无铅产品在应用中存在刚脆性高、粘结性低、PCB加工性差的问题，本专利技术提出了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法。
技术实现思路
专利技术目的是为了解决高Tg无铅产品在应用中存在的刚脆性高、粘结性低、PCB加工性差的问题，采用多种特殊改性的多官能团环氧树脂和酚醛树脂搭配，运用独特的配比与工艺加工，开发出一款高韧性、高粘结性、PCB易加工的高Tg无铅覆铜板。为达到上述目的，本专利技术采用的一个技术方案是：本专利技术提供了一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；所述树脂胶液包括以下重量份的成分：450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。进一步地说，所述氰酸酯改性环氧树脂为氰酸酯120-130份、低溴环氧树脂70-80份及作为固化剂的乙酰丙酮1-3份混合制得。进一步地说，所述增韧改性的环氧树脂为含有柔性链段的大分子增韧环氧树脂。进一步地说，所述大分子增韧环氧树脂的环氧当量为EEW8000-20000。进一步地说，所述铜箔层的厚度为3-150μm。进一步地说，所述玻璃纤维布是开纤玻璃布。一种上述高柔韧性高TG无铅覆铜板的制备方法，包括以下步骤：步骤S1、制备玻璃布用树脂胶液：按重量份计，将450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅加入搅拌机中，在温度为30-40℃下搅拌4-6h；步骤S2、将步骤S1制得的树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面，在温度为200-250℃的条件下烘干2-4min，制得玻璃纤维布浸胶料片；步骤S3、根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤S2制得的玻璃纤维布浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，最后在单面或双面覆有一张铜箔，形成叠构；步骤S4、将步骤S3制得的叠构在真空度为-700～-730mmHg、温度为200-220℃条件下热压100-120min，冷却，制得所需的覆铜板。采用本专利技术的制备方法制得的高柔韧性高TG无铅覆铜板，具有如下优点：本专利技术包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得，通过对树脂胶液成分的选择，采用氰酸酯改性环氧树脂与增韧改性的环氧树脂相结合，采用合理的配比，制成的树脂胶液涂覆在玻璃纤维布浸胶料片上能够增强玻璃纤维布浸胶料片整体的耐高温性能；本专利技术的高柔韧性高TG无铅覆铜板，韧性、粘结性、PCB加工性上比较市场同类高端产品尤为出色，可大大降低PCB加工过程中因板材刚脆性高、粘结性差等因素带来的困扰与隐患，同时在耐热性、膨胀系数、耐CAF性、吸水率等各方面亦均可全面满足高阶产品无铅制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无铅制程，对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，在性能均衡性上充分考虑，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。本专利技术的上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的覆铜板的结构示意图；图2是本专利技术具体实施例1落锤冲击实验的结果图；图3是本专利技术具体实施例2落锤冲击实验的结果图；图4是本专利技术具体实施例3落锤冲击实验的结果图；图5是本专利技术具体实施例4落锤冲击实验的结果图；图6是本专利技术具体实施例5落锤冲击实验的结果图；图7是普通的同类产品落锤冲击实验的结果图。附图中各部分标记如下：铜箔层100、绝缘介质层200、预浸料层201。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。本专利技术中的“第一、第二”等，仅用于区别，并不限制本专利技术的保护范围。实施例：一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，如图1-7所示，包括两层铜箔层100、及位于该两层铜箔层100之间的绝缘介质层200；绝缘介质层200由1-8张预浸料层201组成，预浸料层201由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；树脂胶液包括以下重量份的成分：450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。具体的，氰酸酯改性环氧树脂为氰酸酯120-130份、低溴环氧树脂70-80份及作为固化剂的乙酰丙酮1-3份混合制得。具体的，增韧改性的环氧树脂为含有柔性链段的大分子增韧环氧树脂。具体的，所述大分子增韧环氧树脂的环氧当量为EEW8000-20000。具体的，铜箔层的厚度为3-150μm。具体的，玻璃纤维布是开纤玻璃布。实施例1：一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，所述覆铜板包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；绝缘介质层由2张预浸料层组成，预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；该覆铜板的制备方法包括以下步骤：步骤S1、制备玻璃布用树脂胶液：按重量份计，将450份双酚A型酚醛环氧树脂、350份酚醛树脂、200份氰酸酯改性环氧树脂、30份增韧改性的环氧树脂、1份硼酸、150份四溴双酚A和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；/n所述树脂胶液包括以下重量份的成分：450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。/n

【技术特征摘要】
1.一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料层组成，所述预浸料层由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后经烘干制得；
所述树脂胶液包括以下重量份的成分：450-500份双酚A型酚醛环氧树脂、350-400份酚醛树脂、200-250份氰酸酯改性环氧树脂、30-50份增韧改性的环氧树脂、1-3份硼酸、150-200份四溴双酚A和250-300份二氧化硅。


2.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于：所述氰酸酯改性环氧树脂为氰酸酯120-130份、低溴环氧树脂70-80份及作为固化剂的乙酰丙酮1-3份混合制得。


3.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于：所述增韧改性的环氧树脂为含有柔性链段的大分子增韧环氧树脂。


4.根据权利要求3所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于：所述大分子增韧环氧树脂的环氧当量为EEW8000-20000。


5.根据权利要求1所述的一种高柔韧性高TG无铅覆铜板，其特征在于：所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪陆明，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32