半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有无效表面和其上设置有连接垫的有效表面；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层和电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；侧表面覆盖层，至少覆盖所述框架的外侧表面；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。

Semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0117696号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件，例如，涉及一种扇出型半导体封装件。
技术介绍
随着电子产品变得更小并且性能变得更高，组件之间的距离变得更近并且操作速度大大增加。结果，由于组件之间的电磁波干扰导致的装置的故障的问题已成为一个问题。因此，近来，对电磁波屏蔽技术的兴趣已经正在增长。在智能电话的情况下，电磁波屏蔽技术已仅应用于一些芯片，诸如初始通信芯片。然而，近来，电磁波屏蔽技术的应用已扩展到AP、RF芯片等。作为电磁波屏蔽技术，主要使用金属罩结构或诸如溅射的沉积方法。当使用诸如溅射的沉积方法时，通过在半导体封装件的分割之后形成EMI屏蔽层而使工艺复杂化，这可能难以确保其上存在玻璃纤维或陶瓷填料的部分上的沉积覆盖率。因此，与在封装件的上表面上的EMI屏蔽层的覆盖率相比，可能更难以确保在封装件的侧表面上的EMI屏蔽层的覆盖率。
技术实现思路
本公开的一方面将提供一种具有改善的侧面屏蔽性能的半导体封装件。根据本公开的一个方面，可提供一种其中在侧表面上形成覆盖层然后形成EMI屏蔽层的半导体封装件。根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层以及电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；侧表面覆盖层，在所述框架的周围至少覆盖所述框架的外侧表面；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且从所述第一包封剂的所述上表面沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；第一包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层以及接地图案层；组件内置结构，设置在所述连接结构上并围绕所述半导体芯片并且在所述组件内置结构嵌入有至少一个无源组件；侧表面覆盖层，在所述组件内置结构的周围覆盖所述组件内置结构的外侧表面的至少一部分；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且从所述第一包封剂的所述上表面沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的透视图；图3A和图3B分别是扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌入中介基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图9是示出半导体封装件的示例的示意性截面图；图10是沿图9的半导体封装件的线I-I′截取的示意性平面图；图11是示出半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图12A至图12C是示出制造图9的半导体封装件的示例的示意性工艺图；图13是示出半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图14是示出半导体封装件的另一示例的示意性截面图；并且图15是示出在将根据本公开的半导体封装件应用到电子装置的情况下的效果的示意性平面图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。在附图中，为了清楚的描述，将夸大或缩小元件的尺寸和形状。然而，本公开可按照许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于这里所阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的元件。相同的附图标记始终指示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。将明显的是，尽管可在这里使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了易于描述，这里可使用诸如“在……上方”、“上”、“在……下方”以及“下”等的空间相对术语，以描述如图中所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置翻转，则描述为“在”其他元件“上方”或“上”的元件于是将被定位为“在”所述其他元件“下方”或“下”。因而，术语“在……上方”可根据图的具体方向而包含“在……上方”和“在……下方”两种方位。装置也可按照其他方式(旋转90度或处于其他方位)定位，且可对这里使用的空间相对描述符做出相应解释。这里使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不受限于此。如在这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，这些术语说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。在下文中，将参照示出了本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可预测所示出的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于这里所示出的区域的特定形状，例如以包括由制造而导致的形状的改变。下面的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n框架，具有第一通孔；/n半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；/n第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分；/n连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层以及电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；/n侧表面覆盖层，在所述框架的周围至少覆盖所述框架的外侧表面；以及/n金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且从所述第一包封剂的所述上表面沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。/n

【技术特征摘要】
20181002 KR 10-2018-01176961.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
框架，具有第一通孔；
半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；
第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分；
连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括接地图案层以及电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的重新分布层；
侧表面覆盖层，在所述框架的周围至少覆盖所述框架的外侧表面；以及
金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并且从所述第一包封剂的所述上表面沿所述侧表面覆盖层向下延伸以覆盖所述连接结构的侧表面的一部分和所述侧表面覆盖层。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述侧表面覆盖层从所述框架的所述外侧表面延伸到所述连接结构的在所述接地图案层上方的上部。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述接地图案层的外侧表面覆盖有所述金属层。


4.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：钝化层，设置在所述连接结构上，并且
其中，所述金属层的下端位于比所述钝化层的下表面高的高度处。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述侧表面覆盖层和所述第一包封剂由不同的材料制成。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述侧表面覆盖层包括非导电粘合剂。


7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述侧表面覆盖层覆盖所述第一包封剂的外侧表面的至少一部分。


8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架还具有第二通孔，并且所述半导体封装件还包括设置在所述框架的所述第二通孔中的一个或更多个无源组件。


9.根据权利要求8所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：第二包封剂，覆盖所述无源组件的上表面和侧表面中的每个的至少一部分，并且
其中，所述第一包封剂覆盖所述第二包封剂的至少一部分。


10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述侧表面覆盖层覆盖所述第二包封剂的外侧表面。


11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一包封剂的侧表面的至少一部分从所述侧表面覆盖层暴露。


12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述金属层在所述金属层的设置在所述第一包封剂的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕浩，姜周锡，吴东俊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR