芯片模组及其制作方法和电子设备技术

本发明专利技术公开一种芯片模组及其制作方法和电子设备，所述芯片模组包括：基板；屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述基板内，并形成有安装空间；芯片，所述芯片容置于所述安装空间内，并与外部电路连通；以及天线结构，至少部分所述天线结构显露于所述基板，所述天线结构与所述芯片电性连接。本发明专利技术技术方案旨在减小芯片模组的安装空间，并且降低天线对芯片的电磁干扰，提高芯片运行的稳定性。

Chip module and its manufacturing method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片模组及其制作方法和电子设备
本专利技术涉及无线通信
，特别涉及一种芯片模组及其制作方法和电子设备。
技术介绍
无线通信技术的发展要求用于通信的芯片模组体积越来越小，功能越来越强大。传统方法将芯片级天线与射频收发机一起安装在电路板上，这样天线和电路板占据了一定的空间阻碍了芯片模组的小型化。并且，对于传统的天线结构，天线产生的电磁辐射是比较大的，很容易对周边器件的电器性能造成电磁干扰，特别是芯片的裸片结构。从而造成器件乃至系统的失效，影响产品的质量和研发项目的整个周期。因此，如何解决芯片与天线之间的隔离问题，需要设计人员进行重点考虑的问题。以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种芯片模组及其制作方法和电子设备，旨在减小芯片模组的安装空间，并且降低天线对芯片的电磁干扰，提高芯片运行的稳定性。为实现上述目的，本专利技术提供一种的芯片模组，所述芯片模组包括：基板；屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述基板内，并形成有安装空间；芯片，所述芯片容置于所述安装空间内，并与外部电路连通；以及天线结构，至少部分所述天线结构显露于所述基板，所述天线结构与所述芯片电性连接。在本专利技术的一些实施例中，所述屏蔽结构包括筒状屏蔽主体和屏蔽板，所述筒状屏蔽主体具有安装空间，所述筒状屏蔽主体形成有连通所述安装空间的开口，所述屏蔽板盖合于所述开口，并与所述筒状屏蔽主体固定连接，所述屏蔽板还形成有通孔。在本专利技术的一些实施例中，所述筒状屏蔽主体包括顶屏蔽层和与所述顶屏蔽层连接的侧屏蔽层，所述侧屏蔽层沿所述顶屏蔽层的外边缘设置，所述顶屏蔽层和所述侧屏蔽层共同围合形成安装空间，所述屏蔽板连接于所述侧屏蔽层背离所述顶屏蔽层的一侧。在本专利技术的一些实施例中，所述侧屏蔽层的数量为多个，多个所述侧屏蔽层沿所述顶屏蔽层的外边缘间隔排布，所述顶屏蔽层和多个所述侧屏蔽层共同围合形成安装空间，所述屏蔽板连接于每一所述侧屏蔽层背离所述顶屏蔽层的一侧。在本专利技术的一些实施例中，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述屏蔽板的材质包括导电材料，所述屏蔽板包括主体部和连接部，所述主体部盖合于所述开口，并将所述筒状屏蔽主体和所述第一引脚电性连接；所述通孔形成于所述主体部，所述连接部设置于所述通孔围合的区域内，并与所述第二引脚电性连接。在本专利技术的一些实施例中，所述基板包括封装层，所述封装层包括内封装部和外封装部，所述内封装部设置于所述安装空间内，并抵接所述芯片和所述安装空间的腔壁，所述外封装部环绕所述屏蔽结构设置。在本专利技术的一些实施例中，所述基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述封装层的表面，所述第一绝缘层还形成有贯穿孔；所述天线结构为重布线层，所述重布线层设置于所述第一绝缘层内，至少部分所述重布线层穿设于所述贯穿孔。在本专利技术的一些实施例中，所述芯片模组还包括信号线，所述信号线穿设于所述外封装部，所述信号线的一端电性连接于所述重布线层伸入所述贯穿孔的部分，另一端用于与所述芯片电性连接。在本专利技术的一些实施例中，所述基板还包括支撑连接层，所述支撑连接层设于所述封装层背离所述第一绝缘层的表面，所述支撑连接层包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述信号线和所述屏蔽结构的屏蔽板，所述第二绝缘层还包括至少三个显露口，至少三个所述显露口分别用于显露至少部分所述信号线、所述屏蔽板的主体部和所述屏蔽板的连接部；和焊球，所述焊球的数量为至少三个，一所述焊球设置于一所述显露口内，一所述焊球与所述信号线电性连接，一所述焊球与所述屏蔽板的主体部电性连接，一所述焊球与所述屏蔽板的连接部电性连接。本专利技术还提出一种芯片模组的制作方法，该芯片模组的制作方法包括以下步骤：提供天线结构，该天线结构安置于载板，在所述天线结构覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层对应天线结构的部分形成贯穿孔，以使天线结构与信号线连接；在第一绝缘层背离载板的一表面设置具有安装空间的筒状屏蔽主体，其中，该安装空间具有开口，将芯片通过开口设置于所述安装空间内；设置封装芯片和筒状屏蔽主体的封装层，并将芯片的引脚、筒状屏蔽主体的上端和信号线显露于所述封装层；设置盖合于所述开口并与筒状屏蔽主体连接的屏蔽板，以形成屏蔽结构。在本专利技术的一些实施例中，所述提供天线结构，该天线结构安置于载板，在所述天线结构覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层对应天线结构的部分形成贯穿孔，以使天线结构与信号线连接的步骤中，包括：在线路层组设置支撑层；在支撑层溅镀形成种子层；设置覆盖种子层的光刻胶，采用光刻技术，对光刻胶进行曝光和显影，以形成光刻胶层图形；电镀种子层以形成布线金属层；去除光刻胶，形成重布线层，其中，该重布线层为天线结构；通过沉积工艺沉积形成覆盖重布线层第一绝缘层；通过刻蚀工艺或激光打孔工艺，以使第一绝缘层形成显露重布线层的贯穿孔，所述贯穿孔显露部分重布线层。在本专利技术的一些实施例中，所述在第一绝缘层设置具有安装空间的筒状屏蔽主体，其中，该安装空间具有开口的步骤包括：在第一绝缘层背离天线结构的表面形成顶屏蔽层，其中，该顶屏蔽层的外轮廓与重布线层投影于第一绝缘层背面的外轮廓不重合；沿顶屏蔽层的外边缘形成侧屏蔽层，以使顶屏蔽层和侧屏蔽层形成具有安装空间的筒状屏蔽主体，其中，侧屏蔽层背离顶屏蔽层的一侧围合形成开口。在本专利技术的一些实施例中，所述将芯片通过开口设置于所述安装空间内的步骤包括：通过研磨工艺减小芯片的高度，以使芯片的高度小于安装空间的高度；将研磨后的芯片贴合设置在安装空间的内壁面。在本专利技术的一些实施例中，所述设置封装芯片和筒状屏蔽主体的封装层的步骤包括：在第一绝缘层背离天线结构的表面形成第一信号连接段，该第一信号连接段电性连接于天线结构；在第一信号连接段的表面沿高度方向形成第二信号连接段；在第一绝缘层背离所述天线结构的一侧设置覆盖第一信号连接段、第二信号连接段、芯片和筒状屏蔽主体的封装层。在本专利技术的一些实施例中，所述将芯片的引脚、筒状屏蔽主体的上端和天线结构的信号线显露于所述封装层的步骤包括：采用减薄工艺减薄所述封装层的厚度；检测封装层的被减薄而显露的表面；当检测到芯片的引脚、安装空间的侧腔壁和信号线的第二信号连接段背离的上端部均显露于所述被减薄而显露的表面时，停止减薄。在本专利技术的一些实施例中，所述当检测到芯片的引脚、安装空间的侧腔壁和信号线的第二信号连接段的上端部均显露于所述被减薄而显露的表面时，停止减薄的步骤之后还包括：在封装层表面铺设第三信号连接段，形成连接天线结构的信号线，其中，该第三信号连接段的一侧连接于信号线的第二信号连接段。在本专利技术的一些实施例中，所述设置盖合于所述开口的屏蔽板，形成屏蔽结构的步骤包括：在封装层形成连接筒状屏蔽主体和芯片引脚的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：/n基板；/n屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述基板内，并形成有安装空间；/n芯片，所述芯片容置于所述安装空间内，并与外部电路连通；以及/n天线结构，至少部分所述天线结构显露于所述基板，所述天线结构与所述芯片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：
基板；
屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述基板内，并形成有安装空间；
芯片，所述芯片容置于所述安装空间内，并与外部电路连通；以及
天线结构，至少部分所述天线结构显露于所述基板，所述天线结构与所述芯片电性连接。


2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述屏蔽结构包括筒状屏蔽主体和屏蔽板，所述筒状屏蔽主体具有安装空间，所述筒状屏蔽主体形成有连通所述安装空间的开口，所述屏蔽板盖合于所述开口，并与所述筒状屏蔽主体固定连接，所述屏蔽板还形成有通孔。


3.如权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述筒状屏蔽主体包括顶屏蔽层和与所述顶屏蔽层连接的侧屏蔽层，所述顶屏蔽层和所述侧屏蔽层共同围合形成安装空间，所述屏蔽板连接于所述侧屏蔽层背离所述顶屏蔽层的一侧。


4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述侧屏蔽层的数量为多个，多个所述侧屏蔽层沿所述顶屏蔽层的外边缘间隔排布，所述顶屏蔽层和多个所述侧屏蔽层共同围合形成安装空间，所述屏蔽板连接于每一所述侧屏蔽层背离所述顶屏蔽层的一侧。


5.如权利要求2至4中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述屏蔽板的材质包括导电材料，所述屏蔽板包括主体部和连接部，所述主体部盖合于所述开口，并将所述筒状屏蔽主体和所述第一引脚电性连接；
所述通孔形成于所述主体部，所述连接部设置于所述通孔围合的区域内，并与所述第二引脚电性连接。


6.如权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述基板包括封装层，所述封装层包括内封装部和外封装部，所述内封装部设置于所述安装空间内，并抵接所述芯片和所述安装空间的腔壁，所述外封装部环绕所述屏蔽结构设置。


7.如权利要求6所述的芯片模组，其特征在于，所述基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述封装层的表面，所述第一绝缘层还形成有贯穿孔；
所述天线结构为重布线层，所述重布线层设置于所述第一绝缘层内，至少部分所述重布线层穿设于所述贯穿孔。


8.如权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括信号线，所述信号线穿设于所述外封装部，所述信号线的一端电性连接于所述重布线层伸入所述贯穿孔的部分，另一端用于与所述芯片电性连接。


9.如权利要求8所述的芯片模组，其特征在于，所述基板还包括支撑连接层，所述支撑连接层设于所述封装层背离所述第一绝缘层的表面，所述支撑连接层包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述信号线和所述屏蔽结构的屏蔽板，所述第二绝缘层还包括至少三个显露口，至少三个所述显露口分别用于显露至少部分所述信号线、所述屏蔽板的主体部和所述屏蔽板的连接部；和
焊球，所述焊球的数量为至少三个，一所述焊球设置于一所述显露口内，一所述焊球与所述信号线电性连接，一所述焊球与所述屏蔽板的主体部电性连接，一所述焊球与所述屏蔽板的连接部电性连接。


10.一种芯片模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供天线结构，该天线结构安置于载板，在所述天线结构覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层对应天线结构的部分形成贯穿孔，以使天线结构与信号线连接；
在第一绝缘层背离载板的一表面设置具有安装空间的筒状屏蔽主体，其中，该安装空间具有开口，将芯片通过开口设置于所述安装空间内；
设置封装芯片和筒状屏蔽主体的封装层，并将芯片的引脚、筒状屏蔽主体的上端和信号线显露于所述封装层；
设置盖合于所述开口并与筒状屏蔽主体连接的屏蔽板，以形成屏蔽结构。


11.如权利要求10所述的芯片模组的制作方法，其特征在于，所述提供天线结构，该天线结构安置于载板，在所述天线结构覆盖第一绝缘层，并在第一绝缘层对应天线结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，方华斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37