一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且金属屏蔽片与IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过固化导热涂层将金属屏蔽片与IC芯片器件复合为一体集成结构；本实用新型专利技术既满足IC芯片器件的导热散热和电磁屏蔽功能的同时，实现了轻量化和小型集成化，使得IC芯片器件应用的终端产品也变得更薄、更轻便，而且本实用新型专利技术的结构便于自动化施工。

A heat conduction shield integrated structure for IC chip devices

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构
本技术属于一种IC芯片器件的安装防护结构，具体涉及一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构。
技术介绍
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，一般统称为电磁屏蔽。电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波进行反射和吸收。而导热界面材料的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，进而提高导热效率。在未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。在现有技术中，业内解决电磁干扰及产品过热的方案均是独立设计考虑的，具体为：单独采用导热垫片、导热凝胶等导热结构先对电子发热元器件实现导热过程，然后在导热结构上面覆盖上金属屏蔽罩实现电磁屏蔽效果，金属屏蔽罩与IC芯片器件进行卡扣配合连接，该技术存在如下技术问题：第一、导热结构、屏蔽结构分别需要安装空间，很难满足客户要求的IC芯片器件封装产品轻量化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，其特征在于，所述IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过所述固化导热涂层将所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件复合为一体集成结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，其特征在于，所述IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过所述固化导热涂层将所述金属屏蔽片与所述IC芯片器件复合为一体集成结构。


2.如权利要求1所述的IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，其特征在于，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兆强，
申请(专利权)人：苏州泰吉诺新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32