【技术实现步骤摘要】
一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法
本专利技术涉及电子元器件封装
，具体涉及一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展和进步，太空已经逐渐成为人类研究、探索的热点领域，卫星、宇宙飞船等各类太空航天器日新月异。其在太空环境下不可避免的遭受各类高能粒子、射线的辐射，而其内部携带的大量电子元器件则由于辐照的影响而容易出现短暂或永久失效，这严重危害了航天器的正常运行，在此条件下，电子元器件抗辐照技术日益受到人们的重视。传统的电子元器件抗辐照加固措施主要有芯片加固、电路冗余设计和封装加固等，其中，芯片加固和电路冗余设计具有设备投入大、生产成本高、研制周期长等缺点，从而限制了其大规模的推广应用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法，利用现有常规的HTCC陶瓷制备工艺即可实现，具有投入设备少、成本低、生产周期短等特点，同时其抗辐照性能显著，满足电子元器件在苛刻辐照环境下正常使用的要求。为解决上述技术问题，本专利技术采
【技术保护点】
1.一种用于抗辐照的封装结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层（10），以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层（20），所述钨金属层上设置有通孔（11），且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于抗辐照的封装结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层（10），以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层（20），所述钨金属层上设置有通孔（11），且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分。
2.一种用于抗辐照的封装结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括至少三个钨金属层以及固设于任意两个相邻钨金属层之间的陶瓷层（20），所述钨金属层上设置有通孔，任意两个钨金属层之间互相平行，且任意两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分。
3.根据权利要求1或2所述的用于抗辐照的封装结构，其特征在于：每个钨金属层上至少有两排通孔，将任意两个相邻的钨金属层上的通孔向与钨金属层平行的平面上进行正投影，形成通孔正投影，则任意两排通孔正投影分别由不同的钨金属层上的通孔投影而成。
4.根据权利要求1或2所述的用于抗辐照的封装结构，其特征在于：所述通孔（11）的横截面的形状为圆形、矩形、三角形、五边形、六边形、八边形中的任意一种。
5.一种如权利要求1所述的用于抗辐照的封装结构的制...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵飞，王吕华，张玉君，徐孝舟，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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