【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电传感器的封装，尤其涉及一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件。
技术介绍
1、传统的光窗器件一般采用同轴结构，即，窗片置于底座的顶部，这样就使得在侧发光的芯片封装中，光窗器件内需要贴装棱镜，用于将芯片发出的平行方向的光路经过棱镜偏折光路后改为垂直方向光路，从而穿过窗片，这种方式工艺复杂，且封装成本高。
2、另外，传统顶部出光的光窗器件没有蓄留焊料结构，焊料无法蓄留在光窗边缘，且窗片在底座上的焊接强度不高，无法承受外加冲击，窗片与底座焊接后形成一个半密闭性腔体，使得该腔体的气密性在冲击环境下易失效；且传统的光窗器件若采用侧面出光的方式，会导致底座加工为非对称结构，而非对称结构加工和焊接会产生结构的局部内应力，内应力释放会破坏产品结构，因此，如果采用传统光窗一样的窗片焊接结构在侧面直接焊接，侧面直接贴装窗片容易导致窗片在脚边温度下局部受力，导致焊料层开裂、气密性失效。因此，亟需一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件解决上述问题。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术中的...
【技术保护点】
1.一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：包括窗片(2)和用于与陶瓷结构件(11)封装的底座(1)，所述底座(1)上设有供侧发光的芯片(7)发出的光通过的通光孔(3)，所述窗片(2)置于底座(1)的外侧壁上且覆盖住通光孔(3)；所述窗片(2)和底座(1)形成一个半密闭性腔体，芯片(7)置于该腔体内；所述底座(1)设有通光孔(3)的外侧壁的两端均设有防护条(4)，所述窗片(2)置于两个防护条(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：所述底座(1)设有通光孔(3)的外侧壁为密封区(5)，所述窗片(2)通过密...
【技术特征摘要】
1.一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：包括窗片(2)和用于与陶瓷结构件(11)封装的底座(1)，所述底座(1)上设有供侧发光的芯片(7)发出的光通过的通光孔(3)，所述窗片(2)置于底座(1)的外侧壁上且覆盖住通光孔(3)；所述窗片(2)和底座(1)形成一个半密闭性腔体，芯片(7)置于该腔体内；所述底座(1)设有通光孔(3)的外侧壁的两端均设有防护条(4)，所述窗片(2)置于两个防护条(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：所述底座(1)设有通光孔(3)的外侧壁为密封区(5)，所述窗片(2)通过密封焊料(6)与密封区(5)连接；所述窗片(2)的尺寸大于通光孔(3)的尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：所述窗片(2)与防护条(4)之间设有供密封焊料(6)堆积的焊料堆积区(8)。
4.根据权利要求1所述的一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件，其特征在于：所述防护条(4)的长度小于底座(1)的高度；...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏旻飞，王吕华，王凤，蔡轲，孟祥龙，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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