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本发明属于光电传感器的封装技术领域，尤其是一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件。本发明包括窗片和用于与陶瓷结构件封装的底座，底座上设有供侧发光的芯片发出的光通过的通光孔，窗片置于底座的外侧壁上且覆盖住通光孔；窗片和底座形成一个半密闭性腔体，芯...
该专利属于合肥圣达电子科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥圣达电子科技实业有限公司授权不得商用。

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