一种丝网印刷陶瓷电容制造技术

本技术涉及陶瓷电容技术领域，具体的是一种丝网印刷陶瓷电容，本技术包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层和第二丝印导电层，第一丝印导电层和第二丝印导电层均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片上形成，所述导电浆料的成分包括导电性金属粉末、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂，通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷出第一丝印导电层和第二丝印导电层，作为电容的极板，以替代现有技术中的光刻涂料层和电镀导电层，实现了陶瓷基片两侧导电能力的同时，又使得电容结构更加简单，简化陶瓷电容的生产工艺，提高陶瓷电容的生产效率，降低陶瓷电容的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷电容，具体的是一种丝网印刷陶瓷电容。

技术介绍

1、陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成，它又分高频瓷介和低频瓷介两种。

2、现有技术中的陶瓷电容，其结构如图5，通过在陶瓷基片两侧的光刻涂料层和电镀导电层形成电极，使得陶瓷电容生产时，需要先形成光刻涂料，再形成电镀导电层，制作工艺复杂，生产成本高，不便于陶瓷电容的生产制备。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种丝网印刷陶瓷电容，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层和第二丝印导电层，第一丝印导电层和第二丝印导电层均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片上形成，所述导电浆料的成分包括导电性金属粉末、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂。

4、所述第一丝印导电层远离陶瓷基片的一侧设置有第一引脚，第二丝印导电层远离陶瓷基片的一侧设置有第二引脚。

5、优选的，所述陶瓷基片的厚度为0.5mm，第一丝印导电层和第二丝印导电层的厚度均为100μm。

6、优选的，所述陶瓷基片外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件和下封装件，上封装件和下封装件分别设置于陶瓷基片的顶部和底部，上封装件的底部开设有和第一引脚配合使用的第一定位槽口，下封装件的顶部开设有和第二引脚配合使用的第二定位槽口。

7、优选的，所述第一引脚包括连接在第一丝印导电层上的第一水平连接部，第一水平连接部的一端且位于封装组件外部设置有第一弯折连接部，第二引脚包括连接在第二丝印导电层上的第二水平连接部，第二水平连接部的一端且位于封装组件外部设置有第二弯折连接部。

8、优选的，所述第一水平连接部和第二水平连接部上均开设有凹槽，上封装件和下封装件内均固定连接有凸起，凹槽和凸起相适配。

9、优选的，所述上封装件的顶部和下封装件的底部均设置有散热片和多个分隔板，多个分隔板呈环形阵列设置于散热片的外表面。

10、本技术的有益效果：

11、通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷出第一丝印导电层和第二丝印导电层，作为电容的极板，以替代现有技术中的光刻涂料层和电镀导电层，实现了陶瓷基片两侧导电能力的同时，又使得电容结构更加简单，简化陶瓷电容的生产工艺，提高陶瓷电容的生产效率，降低陶瓷电容的生产成本。

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【技术保护点】

1.一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片(1)，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片(1)上形成；

2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的厚度为0.5mm，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)的厚度均为100μm。

3.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件(6)和下封装件(7)，上封装件(6)和下封装件(7)分别设置于陶瓷基片(1)的顶部和底部，上封装件(6)的底部开设有和第一引脚(4)配合使用的第一定位槽口(8)，下封装件(7)的顶部开设有和第二引脚(5)配合使用的第二定位槽口(9)。

4.根据权利要求3所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述第一引脚(4)包括连接在第一丝印导电层(2)上的第一水平连接部(401)，第一水平连接部(401)的一端且位于封装组件外部设置有第一弯折连接部(402)，第二引脚(5)包括连接在第二丝印导电层(3)上的第二水平连接部(501)，第二水平连接部(501)的一端且位于封装组件外部设置有第二弯折连接部(502)。

5.根据权利要求4所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述第一水平连接部(401)和第二水平连接部(501)上均开设有凹槽(10)，上封装件(6)和下封装件(7)内均固定连接有凸起(11)，凹槽(10)和凸起(11)相适配。

6.根据权利要求3所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述上封装件(6)的顶部和下封装件(7)的底部均设置有散热片(12)和多个分隔板(13)，多个分隔板(13)呈环形阵列设置于散热片(12)的外表面。

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【技术特征摘要】

1.一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片(1)，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片(1)上形成；

2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的厚度为0.5mm，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)的厚度均为100μm。

3.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件(6)和下封装件(7)，上封装件(6)和下封装件(7)分别设置于陶瓷基片(1)的顶部和底部，上封装件(6)的底部开设有和第一引脚(4)配合使用的第一定位槽口(8)，下封装件(7)的顶部开设有和第二引脚(5)配合使用的第二定位槽口(9)。

4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓斌，黄均，
申请(专利权)人：深圳华利三和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：