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本发明公开了一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法，包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层，以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层，所述钨金属层上设置有通孔，且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分；本发明交替叠...
该专利属于合肥圣达电子科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥圣达电子科技实业有限公司授权不得商用。

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