【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷管壳，尤其涉及一种无焊料陶瓷金属管壳及其制备方法。
技术介绍
1、金属陶瓷管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，尤其被射频滤波器、射频ic、光通讯模块、图像传感器、霍尔器件、电源、mems传感器等大量采用。但是现有的金属陶瓷管壳完成陶瓷基板与金属环框的焊接需要在两者之间加入银铜焊片，再通过高温焊接实现，而这种焊片不仅制备工艺复杂且成本高，进而降低了金属陶瓷管壳的制备效率以及增加了金属陶瓷管壳的制备成本。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术中的缺陷，为此，本专利技术提供一种无焊料陶瓷金属管壳及其制备方法。本专利技术通过在基板表面局部镀银再实现与环框的焊接，省去了焊片，开创了一种新的焊接工艺。
2、为实现上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种无焊料陶瓷金属管壳，该管壳包括陶瓷覆铜板和金属环框，陶瓷覆铜板的表面镀银层，金属环框通过银层与陶瓷覆铜板固接。
4、优...
【技术保护点】
1.一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：该管壳包括陶瓷覆铜板(1)和金属环框(2)，所述陶瓷覆铜板(1)的表面镀银层(3)，所述金属环框(2)通过银层(3)与陶瓷覆铜板(1)固接。
2.根据权利要求1所述的一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：所述银层(3)的镀层厚度为20-50um。
3.根据权利要求1所述的一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：所述陶瓷覆铜板(1)为氮化硅陶瓷覆铜板(1)。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的无焊料陶瓷金属管壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种无焊料陶...
【技术特征摘要】
1.一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：该管壳包括陶瓷覆铜板(1)和金属环框(2)，所述陶瓷覆铜板(1)的表面镀银层(3)，所述金属环框(2)通过银层(3)与陶瓷覆铜板(1)固接。
2.根据权利要求1所述的一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：所述银层(3)的镀层厚度为20-50um。
3.根据权利要求1所述的一种无焊料陶瓷金属管壳，其特征在于：所述陶瓷覆铜板(1)为氮化硅陶瓷覆铜板(1)。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的无焊料陶瓷金属管壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种无焊料陶瓷金属管壳的制备方法，其特征在于：步骤s1中，在60-90℃烘箱中烘干喷涂油墨后的陶瓷覆铜板(1)，烘干时间为30-60分钟。
6.根据权利要求4所述的一种无焊料陶瓷金属管壳的制备方法，其特征在于：步骤s1中，油墨喷涂的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振文，朱家旭，耿春磊，许海仙，周泽安，黄胜猛，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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