一种导热相变储能垫片及其制备方法技术

技术编号:37803669 阅读:31 留言:0更新日期:2023-06-09 09:33
本申请涉及新材料技术领域,具体公开了一种导热相变储能垫片及其制备方法。一种导热相变储能垫片,包括以下质量百分比的原料:修饰相变微胶囊0.505

【技术实现步骤摘要】
一种导热相变储能垫片及其制备方法


[0001]本申请涉及新材料
,更具体地说,它涉及一种导热相变储能垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]温度对电子产品的性能具有很大的影响,温度过高会导致产品可靠性下降,因此对电子产品的热管理显得十分重要。很多电子产品除了对散热有明确的需求外,还对产品的温度控制提出了明确的温度区间。典型的例子包括锂离子电池电芯的温度控制,电芯温度过高会导致电芯热失控发生安全风险,温度过低会使得电芯的充放电性能及续航里程明显下降,此外电池内部温差过高也会带来安全风险。某些接触皮肤的便携设备及医疗器械,如人体超声探测手柄、智能手表、VR眼镜、游戏手柄等,要求设备的温度对皮肤友好,一般不超过40℃。因此在这些场景下,不仅需要材料具有良好的导热性能,更对材料的恒温性能提出了更高的要求。
[0003]相变材料(Phase Change Materials,PCM)是指能够通过材料的相变化过程中吸热来实现储能的材料,在相变过程中材料温度不变,实现恒温吸热/放热。石蜡、聚醚多元醇等分子相变材料的相变化温度区间为10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热相变储能垫片,其特征在于,包括以下质量百分比的原料:修饰相变微胶囊0.505

10.05%、修饰导热粉体0.505

10.05%、分子相变材料60

90%、余量为辅助交联材料;其中修饰相变微胶囊是偶联剂修饰相变微胶囊原料得到,修饰导热粉体是偶联剂修饰导热粉体原料得到;辅助交联材料包括有机聚合物、小分子化合物中的至少一种。2.根据权利要求1所述的一种导热相变储能垫片,其特征在于,偶联剂为异氰酸酯基偶联剂,所述辅助交联材料包括含羟基的有机聚合物、含羟基的小分子化合物中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种导热相变储能垫片,其特征在于,含羟基的有机聚合物包括聚乙二醇、聚丙二醇、羟基封端聚丁二烯、羟基封端聚二甲基硅氧烷中的至少一种;含羟基的小分子化合物包括蓖麻油、氢化蓖麻油、甘油、乙二醇、丁二醇中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种导热相变储能垫片,其特征在于,偶联剂为含羟基的偶联剂,所述辅助交联材料包括含异氰酸酯基团的有机聚合物、含异氰酸酯基团的小分子化合物中的至少一种。5.根据权利要求4所述的一种导热相变储能垫片,其特征在于,含异氰酸酯基团的小分子化合物包括甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、甲苯间三异氰酸酯中的至少一种;含异氰酸酯基团的有机聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员:李兆强韩冰夏洋洋张锴
申请(专利权)人:苏州泰吉诺新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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