【技术实现步骤摘要】
一种电子产品导热储热结构件的制备方法
[0001]本专利技术涉及电子产品材料的制备方法
，尤其涉及一种电子产品导热储热结构件的制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子产品日益发展，各类产品的功能越来越强大，随之而来的时产品的芯片运算负荷越来越高，但是另一方面产品朝着“小型化，轻量化”的趋势发展，产品的功耗密度越来越高，散热的压力越来越大。现有的电子产品所使用的结构件主要有两种，金属与高分子非金属材料制备而成，金属结构件具有结构强度高、导热率高的特点。
[0003]经检索，公告号CN202210375694.1的中国专利，公开了一种电子产品用导热材料及其制备方法和应用，其目的是制得的成品导热在导热的同时，增加应用场合。
[0004]但是当电子产品工作时金属结构件不能起到储热作用，可能会导致电子产品局部温度过高或者芯片超温，同金属结构件加工工艺难度偏大，成本偏高。非金属制备的结构件，具有重量轻，成本底，易加工特性，但是材料导热系数差不具备储热能力，依然不能解决现有电子产品短期高功耗超温的问题。
专...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子产品导热储热结构件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：称取10
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40份乙烯基硅油、35
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60份Al2O3导热粉末和0
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60份相变微胶囊；S2：添加少量含氢硅油以及微量铂金催化剂与阻聚剂，在真空搅拌机真空搅拌30min左右直至各组成成分充分混合均匀；S3：取出物料在压延设备上进行压延成型，所制备产品的厚度为2.0mm。2.根据权利要求1所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：段宗顺，刘海，盘文龙，肖金龙，
申请(专利权)人：深圳中诺材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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