一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：称取以下g数质量份原料：100份乙烯基硅油、5

【技术实现步骤摘要】
一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法


[0001]本专利技术涉及导热垫片制备
，尤其涉及一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法。

技术介绍

[0002]导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
[0003]经检索，中国专利号CN114369368A，公开了一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法。
[0004]也是为了解决导热垫片表面需要调节粘性而增加涂层，涂层主要是通过硅树脂与导热粉体进行混合，从而在改善垫片表面粘性的前提下，同时提供导热通路，此外，导热垫片由于存在橡胶表面粘性的特性，在离型使用的过程中存在粘连不容易分离的问题，
[0005]并且，随着对导热垫片导热需求的提升，特别是>6W/m.K的材料，涂层的加入会打断材料本体的导热通路，极大的降低垫片整体的导热性能。如果涂层物质也采用较高导热系数的粉体来进行混合，则粘度非常高，不利于涂刷。
[0006]目前的解决方法多为调节表面涂层的成分来改善粘性，无法通过改变涂层物在材料表面的使用面积来改善粘性，从而降低涂层带来的对导热性能的影响。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的表面粘性可控的导热垫片的制备方法。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0010]称取以下g数质量份原料：
[0011]100份乙烯基硅油、5
‑
15份含氢硅油、0
‑
1900份导热填料、2份偶联剂、0.5份抑制剂和0.5份催化剂；
[0012]将上述原料，在真空搅拌机中搅拌15min
‑
2h得到充分混合均匀的导热混合物；
[0013]取出物料在压延设备中进行压延，通过100
‑
160C的烘道后固化成型，得到厚度0.5
‑
5.0mm的导热垫片。
[0014]进一步地，在步骤S1中，具体称取以下g数质量份原料：
[0015]100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、0.5份抑制剂和0.5份催化剂。
[0016]进一步地，在步骤S1中，具体称取以下g数质量份原料：
[0017]100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、1000份导热填料、0.5份抑制剂和0.5份催化剂。
[0018]进一步地，在步骤S3中，使用表面为圆形镂空结构的铝板以及丝网印刷板，将该混合物刷在预先固化好的导热垫片表面，其中，圆形镂空部分占据整体铝板面积的40
‑
90％。
[0019]进一步地，在步骤S3中，使用表面为方形镂空结构的铝板以及丝网印刷板，将该混
合物刷在材料表面，其中圆形镂空部分占据整体铝板面积的40
‑
90％。
[0020]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0021]通过改变涂层物在材料表面的使用面积来改善粘性。由于涂层面积降低，在较低涂层厚度的前提下，垫片材料本体的导热通路依旧有效，从而降低涂层带来的对导热性能的影响。
[0022]专利技术通过在导热垫片的表面增加一层或双层导热涂层来调节垫片表面粘性，同时通过改变涂层在垫片表面的使用面积来减小由于涂层带来的导热性能的下降。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]在本申请中，以液态硅橡胶为树脂基体，陶瓷导热粉体为导热填料，加入偶链剂，抑制剂以及催化剂等助剂，在一定的工艺条件下进行混合得到导热液态混合物，在经过压延烘烤程序后得到导热垫片。然后通过丝网印刷的方式，在导热垫片的单层或双层表面涂刷导热混合物或者纯树脂，从而获得表面粘性改善的导热垫片，同时，在丝网印刷板的上层，放置一块具有不同镂空图形的铝板，树脂或者导热混合物会通过镂空部分到达丝网印刷板的表面，进而印刷在材料表面。通过更改镂空部分的面积和图形，来达到对垫片表面粘性的控制。
[0025]表面粘性可控的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0026]称取以下g数质量份原料：
[0027]100份乙烯基硅油、5
‑
15份含氢硅油、0
‑
1900份导热填料、2份偶联剂、0.5份抑制剂和0.5份催化剂；
[0028]将上述原料，在真空搅拌机中搅拌15min
‑
2h得到充分混合均匀的导热混合物；
[0029]取出物料在压延设备中进行压延，通过100
‑
160C的烘道后固化成型，得到厚度0.5
‑
5.0mm的导热垫片。
[0030]实施例一
[0031]表面粘性可控的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0032]使用100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、0.5份抑制剂和0.5份催化剂作为表面粘性控制剂的配方；
[0033]在真空搅拌机中混合15分钟得到混合均匀的树脂混合物；
[0034]使用表面为圆形镂空结构的铝板以及丝网印刷板将该混合物刷在预先固化好的导热垫片表面，其中，圆形镂空部分占据整体铝板面积的70％。
[0035]实施例二
[0036]表面粘性可控的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0037]使用100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、1000份导热填料、0.5份抑制剂和0.5份催化剂作为表面粘性控制剂的配方；
[0038]在真空搅拌机中混合15分钟得到混合均匀的树脂混合物；
[0039]使用表面为方形镂空结构的铝板以及丝网印刷板将该混合物刷在材料。
[0040]为了更好的理解本专利技术的技术方案，以下结合对比例进一步说明。
[0041]对比例1：
[0042]包括以下步骤：
[0043]使用100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、0.5份抑制剂和0.5份催化剂作为表面粘性控制剂的配方；
[0044]在真空搅拌机中混合15分钟得到混合均匀的树脂混合物；
[0045]直接使用丝网印刷板将该混合物刷在预先固化好的导热垫片表面。
[0046]对比例2：
[0047]包括以下步骤：
[0048]使用100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、1000份导热填料、0.5份抑制剂和0.5份催化剂作为表面粘性控制剂的配方；
[0049]在真空搅拌机中混合15分钟得到混合均匀的树脂混合物；
[0050]使用丝网印刷板将该混合物刷在导热垫片表面。
[0051]将实施例一、实施例二、对比例一和对比例二制备的导热垫片采用GB/T3651
‑
2008进行导热系数测试。
[0052]测试结果：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面粘性可控的导热垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：称取以下g数质量份原料：100份乙烯基硅油、5
‑
15份含氢硅油、0
‑
1900份导热填料、2份偶联剂、0.5份抑制剂和0.5份催化剂；S2：将上述原料，在真空搅拌机中搅拌15min
‑
2h得到充分混合均匀的导热混合物；S3：取出物料在压延设备中进行压延，通过100
‑
160C的烘道后固化成型，得到厚度0.5
‑
5.0mm的导热垫片。2.根据权利要求1所述的表面粘性可控的导热垫片的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，具体称取以下g数质量份原料：100份乙烯基硅油、15份含氢硅油、0.5份抑制剂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖金龙，盘文龙，刘海，段宗顺，
申请(专利权)人：深圳中诺材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：