侧壁露铜封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种侧壁露铜封装结构，利用半切、全切两次切割工艺，所形成的侧壁露铜封装结构中焊垫的顶面以及至少一侧面均暴露于塑封体，扩大了焊垫的裸露面积，增加侧壁露铜封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面，提高可焊性以及焊接的可靠性，从而提高二者固定连接的牢固性，提高产品可靠性和良率。

Side wall exposed copper package structure

【技术实现步骤摘要】
侧壁露铜封装结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种侧壁露铜封装结构。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(PowerDistribution)、信号传送(SignalDistribution)、热量散失(HeatDissipation)，以及保护与支持(ProtectionandSupport)等功能。半导体芯片在被封装形成封装结构之后，根据使用情况的不同，该封装结构还要与其它电器元件连接或组装。例如，在某些情况下，封装结构需要通过锡焊等工艺与外部构件，例如PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，进行固定连接。现有的封装结构由于引脚裸露面较小，其在通过锡焊等工艺与外部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧壁露铜封装结构，其特征在于，包括：/n一塑封体；/n至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件靠近所述塑封体的第一表面的一面具有至少一焊垫，所述焊垫的顶面及至少一侧面暴露于所述塑封体，所述焊垫用于与外部构件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧壁露铜封装结构，其特征在于，包括：
一塑封体；
至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件靠近所述塑封体的第一表面的一面具有至少一焊垫，所述焊垫的顶面及至少一侧面暴露于所述塑封体，所述焊垫用于与外部构件连接。


2.根据权利要求1所述的侧壁露铜封装结构，其特征在于，所述焊垫的至少一侧面部分或全部暴露于所述塑封体。


3.根据权利要求1所述的侧壁露铜封装结构，其特征在于，所述焊垫采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，姚兰忠，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34