芯片封装、智能功率模块及空调器制造技术

技术编号:23480412 阅读:39 留言:0更新日期:2020-03-06 20:00
本实用新型专利技术公开一种芯片封装、智能功率模块及空调器,该芯片封装包括:安装基板;低热阻多层薄膜绝缘层,设置于安装基板上;芯片,设置于低热阻多层薄膜绝缘层上。本实用新型专利技术解决单层绝缘层结构中存在的缺陷、缝隙等使得芯片长在时间工作或者一些极端条件下,使得绝缘电阻下降,导致芯片失效或者损坏的问题。

Chip package, intelligent power module and air conditioner

【技术实现步骤摘要】
芯片封装、智能功率模块及空调器
本技术涉及电子电路
,特别涉及一种芯片封装、智能功率模块及空调器。
技术介绍
在芯片封装中,安装芯片的薄膜层通常采用的是单层的氮化铝、氧化铝等陶瓷薄膜材料,在芯片长时间工作或者在一些极端条件下,单层薄膜中的孔洞、缝隙等缺陷在使用中进一步扩大使得芯片的绝缘电阻降低以及芯片失效。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种芯片封装、智能功率模块及空调器,旨在解决单层绝缘层结构中存在的缺陷、缝隙等使得芯片长在时间工作或者一些极端条件下,使得绝缘电阻下降,导致芯片失效或者损坏的问题。为实现上述目的,本技术提出一种芯片封装,所述芯片封装包括:安装基板;低热阻多层薄膜绝缘层,设置于所述安装基板上;芯片,设置于所述低热阻多层薄膜绝缘层上。可选地,所述低热阻多层薄膜绝缘层包括依次设置于所述安装基板上的NiCrAlY过渡层、AlN绝缘层、晶态YSZ层、非晶态YSZ层及导电焊垫层。可选地,所述导电焊垫层为铝薄膜层或者铜薄膜层。可选地,所述芯片的数量为多个,<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装,其特征在于,所述芯片封装包括:/n安装基板;/n低热阻多层薄膜绝缘层,设置于所述安装基板上;其中,所述低热阻多层薄膜绝缘层包括依次设置于所述安装基板上的NiCrAlY过渡层、AlN绝缘层、晶态YSZ层、非晶态YSZ层及导电焊垫层;/n芯片,设置于所述低热阻多层薄膜绝缘层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装,其特征在于,所述芯片封装包括:
安装基板;
低热阻多层薄膜绝缘层,设置于所述安装基板上;其中,所述低热阻多层薄膜绝缘层包括依次设置于所述安装基板上的NiCrAlY过渡层、AlN绝缘层、晶态YSZ层、非晶态YSZ层及导电焊垫层;
芯片,设置于所述低热阻多层薄膜绝缘层上。


2.如权利要求1所述的芯片封装,其特征在于,所述导电焊垫层为铝薄膜层或者铜薄膜层。


3.如权利要求1所述的芯片封装,其特征在于,所述芯片的数量为多个,
所述导电焊垫层在所述非晶态YSZ层上设置有多个焊垫,以供多个所述芯片对应焊接安装。


4.如权利要求3所述的芯片封装,其特征在于,多个所述芯片为IGBT芯片、FRD芯片、驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇新冯宇翔
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司美的集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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