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本实用新型公开一种芯片封装、智能功率模块及空调器，该芯片封装包括：安装基板；低热阻多层薄膜绝缘层，设置于安装基板上；芯片，设置于低热阻多层薄膜绝缘层上。本实用新型解决单层绝缘层结构中存在的缺陷、缝隙等使得芯片长在时间工作或者一些极端条件下，...该专利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。