天线外置在封装体表面的射频封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，封装结构包括外壳，以及外壳内所设的电路基板、设置在电路基板上的电路、覆盖在电路上的灌封胶、位于树脂表面的天线，所述天线通过内填导体的第二通孔与电路中的金属线路电连接。本实用新型专利技术所提出的AOP(Antenna on Package)封装，将天线外置在树脂的表面，能够在解放天线设计空间局限的同时提高天线增益。

RF packaging structure of antenna on the surface of package

【技术实现步骤摘要】
天线外置在封装体表面的射频封装结构
本技术涉及一种集成天线的封装结构，尤其涉及一种天线外置在封装体表面的射频封装结构。
技术介绍
天线是实现电子产品无线通信功能的重要结构，集成天线是指将天线与电路集成在一起，形成适于安装的贴片形式。现有技术是将芯片级天线与射频收发机一起设置于集成电路板上。在针对射频RF产品的半导体封装的设计时，信号的接收和发射采用基板设计线路，即螺旋天线的走线设计在基板上以满足产品功能性体现。天线结构和射频收发集成到集成电路板后，覆盖一层环氧树脂。采用上述封装方案，天线将被埋在树脂之中。但是，基板上的天线被灌封胶封闭后会削弱射频本身的功能性体现，并且在上述封装结构下，射频设计还会受到面积尺寸、位置范围的局限。
技术实现思路
专利技术目的：针对以上问题，本技术提出一种射频封装结构，称为AOP(AntennaonPackage)封装，该结构将天线外置在树脂的表面，能够在解放天线设计空间局限的同时提高天线增益。技术方案：本技术所采用的技术方案是一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，包括电路基板、覆盖在集成电路上的灌封胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，其特征在于：包括电路基板(1)、覆盖在集成电路上的树脂(3)以及位于树脂(3)表面的天线(4)，所述电路基板(1)上设置有集成电路，所述树脂(3)内部设有内填导体的第二通孔(5)，所述天线(4)通过所述第二通孔(5)与集成电路中的金属线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，其特征在于：包括电路基板(1)、覆盖在集成电路上的树脂(3)以及位于树脂(3)表面的天线(4)，所述电路基板(1)上设置有集成电路，所述树脂(3)内部设有内填导体的第二通孔(5)，所述天线(4)通过所述第二通孔(5)与集成电路中的金属线路电连接。


2.根据权利要求1所述的天线外置在封装体表面的射频封装结构，其特征在于：所述树脂(3)的表面设有凹槽，所述天线(4)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，张永银，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32