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本实用新型公开了一种天线外置在封装体表面的射频封装结构，封装结构包括外壳，以及外壳内所设的电路基板、设置在电路基板上的电路、覆盖在电路上的灌封胶、位于树脂表面的天线，所述天线通过内填导体的第二通孔与电路中的金属线路电连接。本实用新型所提出的...
该专利属于南京矽邦半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京矽邦半导体有限公司授权不得商用。

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