半导体装置及电力转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置及电力转换装置，目的在于得到能够容易地制造的半导体装置及电力转换装置。该半导体装置具备：多个半导体芯片；中继基板，其设置于多个半导体芯片之上；第1外部电极；以及第2外部电极，中继基板具备：绝缘板，其形成有贯穿孔；下部导体，其设置于绝缘板的下表面，具有与多个半导体芯片的任意者连接的第1下部导体及第2下部导体；上部导体，其设置于绝缘板的上表面；连接部，其设置于贯穿孔，连接第2下部导体和上部导体；以及凸出部，其为第1下部导体及上部导体中的一者的一部分，从绝缘板向外侧凸出，凸出部与第1外部电极连接，第1下部导体及上部导体中的另一者与第2外部电极连接，俯视观察时容纳于绝缘板的内侧。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及电力转换装置
本专利技术涉及半导体装置及电力转换装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了具备绝缘板、固定于基板的半导体芯片的半导体装置。就该半导体装置而言，形成于绝缘板的下表面的下部导体焊接于多个半导体芯片。下部导体具有延伸至绝缘板之外的下部凸出部。另外，形成于绝缘板的上表面的上部导体具有延伸至绝缘板之外的上部凸出部。第1外部电极连接于下部凸出部，第2外部电极连接于上部凸出部。专利文献1：国际公开第2017/130381号如专利文献1所示那样，在导体部从印刷基板的两面向外侧伸出的情况下，存在显著损害从印刷基板的两面进行开槽加工或V切割时的加工性的担忧。因此，加工变得困难，有可能损害加工精度。另外，由于导体部从印刷基板的两面凸出，因此有可能损害设计的自由度。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上课题而提出的，其目的在于得到能够容易地制造的半导体装置及电力转换装置。本专利技术涉及的半导体装置具备：基板；多个半导体芯片，其设置于该基板之上；中继基板，其设置于该多个半导体芯片之上；第1外部电极；以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n基板；/n多个半导体芯片，其设置于所述基板之上；/n中继基板，其设置于所述多个半导体芯片之上；/n第1外部电极；以及/n第2外部电极，/n所述中继基板具备：/n绝缘板，其形成有贯穿孔；/n下部导体，其设置于所述绝缘板的下表面，具有与所述多个半导体芯片的任意者电连接的第1下部导体、以及与所述多个半导体芯片的任意者电连接的第2下部导体；/n上部导体，其设置于所述绝缘板的上表面；/n连接部，其设置于所述贯穿孔，将所述第2下部导体、所述上部导体电连接；以及/n凸出部，其为所述第1下部导体及所述上部导体中的一者的一部分，俯视观察时从所述绝缘板向外侧凸出，/n所述...

【技术特征摘要】
20180906 JP 2018-1668131.一种半导体装置，其特征在于，具备：
基板；
多个半导体芯片，其设置于所述基板之上；
中继基板，其设置于所述多个半导体芯片之上；
第1外部电极；以及
第2外部电极，
所述中继基板具备：
绝缘板，其形成有贯穿孔；
下部导体，其设置于所述绝缘板的下表面，具有与所述多个半导体芯片的任意者电连接的第1下部导体、以及与所述多个半导体芯片的任意者电连接的第2下部导体；
上部导体，其设置于所述绝缘板的上表面；
连接部，其设置于所述贯穿孔，将所述第2下部导体、所述上部导体电连接；以及
凸出部，其为所述第1下部导体及所述上部导体中的一者的一部分，俯视观察时从所述绝缘板向外侧凸出，
所述凸出部与所述第1外部电极电连接，
所述第1下部导体及所述上部导体中的另一者与所述第2外部电极电连接，所述第1下部导体及所述上部导体中的另一者在俯视观察时容纳于所述绝缘板的内侧。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸出部设置于所述第1下部导体。


3.一种半导体装置，其特征在于，具备：
基板；
多个半导体芯片，其设置于所述基板之上；
中继基板，其设置于所述多个半导体芯片之上；
第1外部电极；以及
第2外部电极，
所述中继基板具备：
绝缘板，其形成有贯穿孔；
下部导体，其设置于所述绝缘板的下表面，具有分别与所述多个半导体芯片的任意者电连接的第1下部导体、第2下部导体；
上部导体，其设置于所述绝缘板的上表面；以及
连接部，其设置于所述贯穿孔，将所述第2下部导体、所述上部导体电连接，
在所述绝缘板的端部形成使所述第1下部导体露出的切口，
所述第1外部电极与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥秀俊，吉田博，村田大辅，北林拓也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP