【技术实现步骤摘要】
级联存储器及其级联方法
本专利技术涉及存储器
，特别涉及一种级联存储器及其级联方法。
技术介绍
目前，扩大存储器的容量是存储器领域的一个重要应用方向，该研究过程通常耗费较大的研发周期和研发成本，相关现有技术中，将封装好的多个存储器级联或者将多颗未封装存储器封装在一起，以得到更大容量的存储器，然而，该方法将已封装好的多个存储器级联，增加了封装成本，而且由于封装好的存储器引脚较多，增加了级联难度，且级联的存储器数量越多，级联难度越大，级联成本也越高，而且该方法得到的大容量存储器的物理实现体积较大，不利于大规模应用。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种级联存储器，通过金属线就可以将未封装的没有引脚的多个子存储器在半导体晶圆上级联，降低了级联难度，节省了封装成本，而且得到的大容量级联存储器的物理实现面积较小，有利于大规模应用。进一步地，通过将多个子存储器级联，就可得到大容量存储器，节省了开发大容量存储器的时间和成本。本专利...
【技术保护点】
1.一种级联存储器，其特征在于，包括：/n多个子存储器；/n级联组件，所述级联组件包括多个金属线，所述多个金属线被布置为将所述多个子存储器并联。/n
【技术特征摘要】
1.一种级联存储器，其特征在于，包括：
多个子存储器；
级联组件，所述级联组件包括多个金属线，所述多个金属线被布置为将所述多个子存储器并联。
2.根据权利要求1所述的级联存储器，其特征在于，所述多个子存储器均设有标签，所述标签用于标识对应的子存储器。
3.根据权利要求2所述的级联存储器，其特征在于，所述标签为芯片的金属焊盘或者寄存器。
4.根据权利要求1所述的级联存储器，其特征在于，所述多个子存储器之间间隔预定的划片距离。
5.一种级联存储器的级联方法，其特征在于，包括：
提供多个子存储器和多个金属线；
通过所述多个金属线将所述多个子存储器进行级联，形成级联存储器。
6.根据权利要求5所述的级联存储器的级联方法，其特征在于，还包括：为所述多个子存储器设置标签，其中，所述标签用于标识对应的子存储器。
7.根据权利要求6所述的级联存储器的级联方法，其特征在于，所述标签为芯片的金属焊盘或者寄存器。
8.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：许天辉，马向超，吴瑞仁，王坤，
申请(专利权)人：北京新忆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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