一种LED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED封装领域，公开了一种LED封装装置，LED封装装置包括基座和压板，基座上设有环形挡板，压板的端部向基座伸出围栏，围栏和环形挡板形成封装空间，封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，压板朝向基座的方向等间隔地伸出了若干隔板，隔板将封装空间分成若干区域。提供了一种LED封装装置，将LED光源模块安装于带有环形挡板的基座上，再通过带隔板的压板在封装时将外封层隔断，从而在控制成本的前提下解决了LED光源共用一个外封层的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装装置
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装装置。
技术介绍
一般而言，LED晶片由RGB颜色发光晶片组成，包括红色光源晶片、绿色光源晶片和蓝色光源晶片，LED光源的底部由一个正极和三个负极电路焊盘组成。这就是市面上常用的LED光源产品，由于结构尺寸小，一般仅为1.0*1.0(单位：mm)，生产工序较为复杂，在对同时对多个LED光源进行模压封装时，LED光源共用同一个外封层，在后续的使用时会造成光线的相互干扰，在分离LED光源时也比较困难且难以保证精度，因此需要一种在封装时能对LED光源共用的外封层进行分离的装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种LED封装装置，解决了现有技术中多个LED光源共用同一个外封层造成光线干扰和分离困难的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种LED封装装置，包括基座和压板，基座上设有环形挡板，压板的端部向基座伸出围栏，围栏和环形挡板形成封装空间，封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，压板朝向基座的方向等间隔地伸出了若本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装装置，其特征在于，包括基座和压板，所述基座上设有环形挡板，所述压板的端部向所述基座伸出围栏，所述围栏和所述环形挡板形成封装空间，所述封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，所述压板朝向所述基座的方向等间隔地伸出了若干隔板，所述隔板将所述封装空间分成若干区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装装置，其特征在于，包括基座和压板，所述基座上设有环形挡板，所述压板的端部向所述基座伸出围栏，所述围栏和所述环形挡板形成封装空间，所述封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，所述压板朝向所述基座的方向等间隔地伸出了若干隔板，所述隔板将所述封装空间分成若干区域。


2.根据权利要求1所述的LED封装装置，其特征在于，所述LED光源模块包括若干LED晶片与若干基板，单个所述LED晶片对应单个所述基板，所述基板安装于所述基座上并与所述基座的内壁抵持。


3.根据权利要求1所述的LED封装装置，其特征在于，所述围栏的外侧抵持所述挡板的内侧，以此实现所述压板在模压过程中的定位。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘东平，潘柳静，潘新昌，程继华，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市汇大光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44