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本实用新型涉及LED封装领域，公开了一种LED封装装置，LED封装装置包括基座和压板，基座上设有环形挡板，压板的端部向基座伸出围栏，围栏和环形挡板形成封装空间，封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，压板朝向基座的方向等间隔地伸出了若干...
该专利属于深圳市汇大光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇大光电科技股份有限公司授权不得商用。

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