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深圳市汇大光电科技股份有限公司专利技术
深圳市汇大光电科技股份有限公司共有42项专利
一种耐压抗弯折的COB灯带制造技术
本实用新型公开了一种耐压抗弯折的COB灯带,包括COB灯带本体,COB灯带本体包括耐弯折机构和柔性电路板,耐弯折机构的顶部粘接有柔性电路板,柔性电路板的顶部等距开设有若干安装槽,安装槽内腔的两端分别固定连接有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘...
一种高显指散热性好的COB灯带制造技术
本实用新型公开了一种高显指散热性好的COB灯带,包括线路板,线路板正面的中部均匀固定安装有若干个灯珠,若干个灯珠的表面固定连接有密封条,线路板背面的顶端和背面的底端均固定连接有导向板,线路板背面的两侧均匀固定连接有若干个散热鳍片,线路板...
一种COB柔性软灯带制造技术
本实用新型公开了一种COB柔性软灯带,包括柔性基板,柔性基板的顶部等距开设有若干安装凹槽,安装凹槽的内腔通过连接锡膏粘接有LED发光芯片,LED发光芯片顶部的两侧分别焊接有二极管和限流电阻,柔性基板的底部等距开设有若干弧形槽,柔性基板包...
一种高稳定性的COB灯带制造技术
本实用新型公开了一种高稳定性的COB灯带,包括COB灯带,COB灯带的两侧均固定连接有夹板,夹板的表面开设有滑槽,滑槽的内腔滑动连接有稳定机构,稳定机构包括滑块和锁紧块,滑块底部的一侧固定连接有锁紧块,滑块内部的一侧开设有转动槽,转动槽...
一种发光均匀流线型的COB灯带制造技术
本实用新型公开了一种发光均匀流线型的COB灯带,包括底板,底板正面的中部均匀固定安装有若干个灯珠,底板的背面均匀固定连接有若干个导热垫,导热垫的背面固定连接有散热鳍片,底板背面的两侧均匀开设有若干个散热孔,底板的底端固定连接有安装座,安...
一种高密封性的防水COB灯带制造技术
本实用新型公开了一种高密封性的防水COB灯带,包括线路板,线路板正面的中部均匀固定安装有若干个灯珠,若干个灯珠的表面固定连接有封装条,线路板正面位于封装条的两侧均固定连接有侧板,侧板内壁的一侧固定连接有若干个弹簧,若干个弹簧的一端固定连...
一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置制造方法及图纸
本实用新型适用于发光器件加工技术领域,提供了一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置,所述装置包括:操作台,支架安装在所述操作台上;可移动安装机构,所述支架通过可移动安装机构与所述操作台相连,用于调整支架的位置;L型架,安装在所述操作台上...
一种长寿命节能型发光二极管制造技术
本实用新型公开了一种长寿命节能型发光二极管,包括正极支架、发光二极管主体、负极支架和底板,底板顶部的一端设置有正极支架,且底板顶部的另一端设置有负极支架,负极支架的顶端设置有固定座,且固定座的顶端设置有发光二极管主体,正极支架和负极支架...
一种防水型便于安装的发光二极管制造技术
本实用新型公开了一种防水型便于安装的发光二极管,包括透明罩体、下防护筒、负极接头和正极接头,透明罩体的底部固定有底板,且底板上均匀安装有电极棒。本实用新型通过安装有下防护筒、上防护块和外导热硅胶防护层,使得装置使用时,一方面通过在透明罩...
一种光利用率高的发光二极管制造技术
本实用新型公开了一种光利用率高的发光二极管,包括底板,底板的上方设置有衬底,衬底的顶端设置有N型半导体层,N型半导体层顶端的中心位置处设置有N型电极层,N型电极层两侧的N型半导体层顶端皆设置有发光层,发光层的顶端设置有P型半导体层,P型...
一种串联式多彩发光二极管制造技术
本实用新型公开了一种串联式多彩发光二极管,包括安装底板、导电块、发光二极管本体、焊槽和保护套,导电块皆设置在安装底板的顶端,导电块之间皆通过导电线连接,焊槽皆设置在导电块的顶端,发光二极管本体设置在导电块的上方,发光二极管本体底端的一侧...
一种LED封装装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED封装装置,涉及一种封装技术领域。包括荧光粉喷涂机,输送机和滴塑装置,底座上方前侧固定连接有支撑板,支撑板上方固定连接有横板,横板上方开设有滑槽,滑槽内水平滑动连接有滑杆,转轴上端固定连接有驱动件,驱动件与所述凹...
一种LED发光二极管封装中的灌胶装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED发光二极管封装中的灌胶装置,涉及LED发光二极管封装技术领域,包括底座和竖板,底座上设置有夹紧组件,竖板固定连接在底座后侧,竖板上方固定连接有导轨架,所述导轨架下方配合连接有移动块,移动块下方固定连接有电动伸缩...
一种LED发光二极管焊接装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED发光二极管焊接装置,涉及一种焊接装置,包括底座,所述底座下方前后左右对称固定连接有支撑腿;所述底座上方中部左侧后方固定连接有驱动机构,所述驱动机构带轮传动连接有传动机构,所述传动机构螺纹连接有夹紧机构,所述底座...
一种贴片LED偏光支架切割装置制造方法及图纸
本实用新型涉及LED生产领域,具体是一种贴片LED偏光支架切割装置,包括第一电机,第一电机一侧安装有2传送装置,传送装置包括2对第一转动轴,第一转动轴中部均安装有转动辊,同一对第一转动轴外侧的转动辊通过传送带连接,所述第一转动轴一侧均固...
一种LED单元封装结构制造技术
本实用新型涉及LED单元封装技术领域,具体是一种LED单元封装结构,包括封装结构,所述封装结构包括基座,所述基座内设置有陶瓷块,所述陶瓷块上设置有焊层,所述焊层上设置有发光芯片,发光芯片连接有导线,所述发光芯片上设置有荧光粉层,基座上设...
一种LED贴片封装装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED贴片封装装置,属于LED领域,包括工作箱,所述工作箱侧壁活动设有传动轮,传动轮上设有传送带,工作箱内部设有预热器,工作箱上设有吸尘器,工作箱内部设有加热箱,传送带穿过加热箱设置,加热箱顶端内壁和底端内壁都设有多...
一种LED封装装置制造方法及图纸
本实用新型涉及LED封装领域,公开了一种LED封装装置,LED封装装置包括基座和压板,基座上设有环形挡板,压板的端部向基座伸出围栏,围栏和环形挡板形成封装空间,封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块,压板朝向基座的方向等间隔地伸出了...
金线检测系统技术方案
一种金线检测系统,涉及灯具领域,包括:识别组件、分析组件和破坏组件。本实用新型的金线检测系统中,识别组件能够获取金线的产品信息,并将其传递至分析组件、与分析组件中存储的样本信息进行对比;破坏组件能够在分析组件的控制下对残次品质的金线进行...
一种防反光的引脚灯制造技术
一种防反光的引脚灯,包括:LED发光晶片、正极引脚、负极引脚、金线以及封装胶。本实用新型中的LED发光晶片通过金线分别与正极引脚的近端和负极引脚的近端电连接;正极引脚的近端或负极引脚的近端上设有安装LED发光晶片的反光杯和/或正极引脚的...
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