本实用新型专利技术适用于发光器件加工技术领域，提供了一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，所述装置包括：操作台，支架安装在所述操作台上；可移动安装机构，所述支架通过可移动安装机构与所述操作台相连，用于调整支架的位置；L型架，安装在所述操作台上，所述L型架上安装有点胶机构与所述支架相对应；吸附固定机构，安装在所述操作台上，用于将芯片吸附固定、转移安装在支架上。本实用新型专利技术设置有吸附固定机构，附固定住芯片再进行转移，避免了芯片掉落的问题，同时设置有可移动安装机构，可带动支架进行移动，先与点胶机构配合，将胶水注入支架中，再移动支架与吸附固定机构相配合，通过吸附固定机构将芯片转移至支架上，完成芯片加工过程。加工过程。加工过程。
【技术实现步骤摘要】
一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置
[0001]本技术属于发光器件加工
，尤其涉及一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置。
技术介绍
[0002]银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且银胶工艺简单、易于操作，可提高生产效率，因此广泛应用在发光芯片上。
[0003]在进行点胶操作时，通常是先在支架上点上银胶，然后将发光芯片移动安置在银胶上，但是由于芯片较小，芯片在移动过程中容易滑落。
技术实现思路
[0004]本技术实施例的目的在于提供一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术实施例是这样实现的，一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，所述装置包括：
[0006]操作台，支架安装在所述操作台上；
[0007]可移动安装机构，所述支架通过可移动安装机构与所述操作台相连，用于调整支架的位置；
[0008]L型架，安装在所述操作台上，所述L型架上安装有点胶机构与所述支架相对应；
[0009]吸附固定机构，安装在所述操作台上，用于将芯片吸附固定、转移安装在支架上。
[0010]本技术实施例提供的一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，针对现有技术中在进行点胶操作时，带动芯片转移时芯片容易掉落的问题，设置有吸附固定机构，采用机械操作，吸附固定住芯片再进行转移，避免了芯片掉落的问题，同时设置有可移动安装机构，可带动支架进行移动，先与点胶机构配合，将胶水注入支架中，再移动支架与吸附固定机构相配合，通过吸附固定机构将芯片转移至支架上，完成芯片加工过程。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例提供的一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置的结构示意图；
[0012]图2为本技术实施例提供的一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置中操作台的俯视图；
[0013]图3为本技术实施例提供的一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置中吸附固定机构的结构示意图。
[0014]附图中：1
‑
操作台；2
‑
支架；3
‑
L型架；4
‑
第一电机；5
‑
丝杆；6
‑
滑块；7
‑
第一电动推
杆；8
‑
出胶筒；9
‑
物料腔；10
‑
第二电机；11
‑
搅拌桨；12
‑
电动泵；13
‑
直线滑轨；14
‑
移动板；15
‑
第二电动推杆；16
‑
卡角；17
‑
第三电机；18
‑
第三电动推杆；19
‑
吸附架；20
‑
真空吸盘。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0017]如图1所示，为本技术的一个实施例提供的一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置的结构图，所述装置包括：
[0018]操作台1，支架2安装在所述操作台1上；
[0019]可移动安装机构，所述支架2通过可移动安装机构与所述操作台1相连，用于调整支架2的位置；
[0020]L型架3，安装在所述操作台1上，所述L型架3上安装有点胶机构与所述支架2相对应；
[0021]吸附固定机构，安装在所述操作台1上，用于将芯片吸附固定、转移安装在支架2上。
[0022]在本技术的一个实施例中，该用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置针对现有技术中在进行点胶操作时，带动芯片转移时芯片容易掉落的问题，设置有吸附固定机构，采用机械操作，吸附固定住芯片再进行转移，避免了芯片掉落的问题，同时设置有可移动安装机构，可带动支架2进行移动，先与点胶机构配合，将胶水注入支架2中，再移动支架2与吸附固定机构相配合，通过吸附固定机构将芯片转移至支架2上，完成芯片加工过程。
[0023]如图2所示，作为本技术的一种优选实施例，所述可移动安装机构包括：
[0024]直线滑轨13，固定在所述操作台1上；
[0025]移动板14，所述移动板14滑动安装在所述直线滑轨13上；
[0026]第二电动推杆15，安装在所述移动板14上，所述第二电动推杆15上连接有卡角16，所述卡角16用于卡箍住支架2，通过移动板14的滑动带动支架2进行移动。
[0027]根据加工需求，为了带动支架2进行移动，设置有直线滑轨13和移动板14进行配合，可在支架2上进行移动，为了将支架2固定住，设置有第二电动推杆15，第二电动推杆15优选有四个，分别安装在移动板14的边角处，第二电动推杆15的顶部设有卡角16，启动第二电动推杆15伸长推动卡角16，直到将卡角16推抵到支架2的拐角处，即可对支架2进行夹持固定。
[0028]如图1所示，作为本技术的另一种优选实施例，所述点胶机构包括：
[0029]第一电机4，安装在所述L型架3的外侧，所述第一电机4的输出端通过联轴器与丝杆5驱动连接，滑块6以螺纹连接方式安装在所述丝杆5上；
[0030]第一电动推杆7，与所述滑块6相连，所述第一电动推杆7上设有出胶筒8；
[0031]物料腔9，所述物料腔9的一侧设有电动泵12，所述电动泵12的进料口与物料腔9相连，电动泵12的出料口与出胶筒8相连，用于将物料腔9内的物料传输至出胶筒8中，进行点胶。
[0032]当需要进行点胶操作时，首先启动第一电机4，第一电机4带动丝杆5转动，进而带动滑块6进行移动，从而调整出胶筒8的位置与支架2相对应，启动第一电动推杆7伸长带动出胶筒8与支架2相接触，启动电动泵12，即可利用电动泵12将物料腔9内的胶水泵出，再传输到出胶筒8中，由于出胶筒8的出胶口设有电磁阀，打开电磁阀即可进行点胶。
[0033]如图1所示，作为本技术的一种优选实施例，所述物料腔9的顶部安装有第二电机10，所述第二电机10的输出端设有联轴器与搅拌桨11驱动连接，所述搅拌桨11转动安装在所述物料腔9中。
[0034]为了保证胶水的性能，可以满足使用需求，最好现用现配，因此设置有第二电机10，将物料加到物料腔9内后，启动第二电机10，第二电机10带动搅拌桨11在物料腔9内转动，进而可对物料进行充分的搅拌混合，配制胶水。
[0035]如图3所示，作为本技术的一种优选实施例，所述吸附固定机构包括：
[本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，其特征在于，所述装置包括：操作台，支架安装在所述操作台上；可移动安装机构，所述支架通过可移动安装机构与所述操作台相连，用于调整支架的位置；L型架，安装在所述操作台上，所述L型架上安装有点胶机构与所述支架相对应；吸附固定机构，安装在所述操作台上，用于将芯片吸附固定、转移安装在支架上。2.根据权利要求1所述的用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，其特征在于，所述可移动安装机构包括：直线滑轨，固定在所述操作台上；移动板，所述移动板滑动安装在所述直线滑轨上；第二电动推杆，安装在所述移动板上，所述第二电动推杆上连接有卡角，所述卡角用于卡箍住支架，通过移动板的滑动带动支架进行移动。3.根据权利要求1所述的用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置，其特征在于，所述点胶机构包括：第一电机，安装在所述L型架的外侧，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王享平，
申请(专利权)人：深圳市汇大光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。