一种COB柔性软灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB柔性软灯带，包括柔性基板，柔性基板的顶部等距开设有若干安装凹槽，安装凹槽的内腔通过连接锡膏粘接有LED发光芯片，LED发光芯片顶部的两侧分别焊接有二极管和限流电阻，柔性基板的底部等距开设有若干弧形槽，柔性基板包括电路基板和支撑板，电路基板的顶部粘接有支撑板，支撑板的中部穿插有弯折骨架，支撑板的顶部等距开设有若干弯折槽，且弯折槽与弧形槽交错设置。本实用新型专利技术一种COB柔性软灯带，增加支撑板与物体连接的摩擦，且在支撑板的内部设置弯折骨架，弯折骨架为弓形结构，使得支撑板可以随着电路基板和支撑板自由弯折，具有良好的定型能力，当支撑板弯曲到一定程度后，不会回弹，从而方便灯带的造型。灯带的造型。灯带的造型。

【技术实现步骤摘要】
一种COB柔性软灯带


[0001]本技术涉及灯带
，具体为一种COB柔性软灯带。

技术介绍

[0002]COB光源是高功率集成面光源，将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
[0003]在对灯带进行收纳运输时，需要将灯带卷绕后进行运输，而现有的灯带柔性较差，弯曲效果不理想，弯曲后也容易复位，不容易保持弯曲位置，其造型能力较差，且在与较为光滑的物体进行粘接时，灯带的粘接性较差，容易偏移。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种COB柔性软灯带，以解决上述
技术介绍
中提出的在对灯带进行收纳运输时，需要将灯带卷绕后进行运输，而现有的灯带柔性较差，弯曲效果不理想，弯曲后也容易复位，不容易保持弯曲位置，其造型能力较差，且在与较为光滑的物体进行粘接时，灯带的粘接性较差，容易偏移的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种COB柔性软灯带，包括柔性基板，所述柔性基板的顶部等距开设有若干安装凹槽，所述安装凹槽的内腔通过连接锡膏粘接有LED发光芯片，所述LED发光芯片顶部的两侧分别焊接有二极管和限流电阻，所述柔性基板的底部等距开设有若干弧形槽，所述柔性基板包括电路基板和支撑板，所述电路基板的顶部粘接有支撑板，所述支撑板的中部穿插有弯折骨架，所述支撑板的顶部等距开设有若干弯折槽，且所述弯折槽与弧形槽交错设置。
[0006]使用本技术方案的一种COB柔性软灯带，在支撑板的底部开设有弧形槽，一方面方便储胶，增加灯带的粘性，另一方面使得支撑板的底部变得凹凸不平，从而增加支撑板与物体连接的摩擦，使得粘接更加牢固，且支撑板和电路基板均由FPC材料制成，具有良好的柔性，而在支撑板的内部设置弯折骨架，弯折骨架为弓形结构，使得支撑板可以随着电路基板和支撑板自由弯折，且支撑板为铜丝，具有良好的定型能力，当支撑板弯曲到一定程度后，不会回弹，从而方便灯带的造型。
[0007]优选的，所述弧形槽的底部粘接有粘接层，所述粘接层的底部粘接有离型纸，离型纸对粘接层进行防护，粘结层用于将灯带与连接物体连接。
[0008]优选的，所述弯折骨架为弓形结构，且所述弯折骨架的两侧均等距开设有若干弯折痕，弓形结构使得弯折骨架可以进行相应的弯折，且弯折骨架为金属铜材料制成，具有良好的造型能力。
[0009]优选的，所述柔性基板顶部的两侧等距焊接有若干剪切焊盘，方便根据需要对需要位置的剪切焊盘进行剪切。
[0010]优选的，所述柔性基板的顶部包覆有触变性硅胶，且所述LED发光芯片、二极管和限流电阻均位于触变性硅胶的内腔，对LED发光芯片、二极管和限流电阻进行防护。
[0011]优选的，所述电路基板和支撑板均为FPC材料制成。
[0012]优选的，所述电路基板通过二极管和限流电阻与LED发光芯片电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]在支撑板的底部开设有弧形槽，一方面弧形槽的内腔方便储胶，增加灯带的粘性，另一方面，开设弧形槽后支撑板的底部变得凹凸不平，从而增加支撑板与物体连接的摩擦，使得粘接更加牢固，且支撑板和电路基板均由FPC材料制成，具有良好的柔性，而在支撑板的内部设置弯折骨架，弯折骨架为弓形结构，使得支撑板可以随着电路基板和支撑板自由弯折，且支撑板为铜丝，具有良好的定型能力，当支撑板弯曲到一定程度后，不会回弹，从而方便灯带的造型。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视图；
[0016]图2为本技术的纵切图；
[0017]图3为本技术柔性基板的剖视图；
[0018]图4为本技术弯折骨架的局部平面示意图。
[0019]图中：1、柔性基板；2、安装凹槽；3、连接锡膏；4、LED发光芯片；5、二极管；6、限流电阻；7、电路基板；8、支撑板；9、弧形槽；10、粘接层；11、离型纸；12、剪切焊盘；13、弯折骨架；14、弯折槽；15、弯折痕；16、触变性硅胶。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供了一种COB柔性软灯带，包括柔性基板1，柔性基板1的顶部等距开设有若干安装凹槽2，安装凹槽2的内腔通过连接锡膏3粘接有LED发光芯片4，LED发光芯片4顶部的两侧分别焊接有二极管5和限流电阻6，柔性基板1的底部等距开设有若干弧形槽9，柔性基板1包括电路基板7和支撑板8，电路基板7的顶部粘接有支撑板8，支撑板8的中部穿插有弯折骨架13，支撑板8的顶部等距开设有若干弯折槽14，且弯折槽14与弧形槽9交错设置。
[0022]使用时，在支撑板8的底部开设有弧形槽9，一方面弧形槽9的内腔方便储胶，增加灯带的粘性，另一方面，开设弧形槽9后支撑板8的底部变得凹凸不平，从而增加支撑板8与物体连接的摩擦，使得粘接更加牢固，且支撑板8和电路基板7均由FPC材料制成，具有良好的柔性，而在支撑板8的内部设置弯折骨架13，弯折骨架13为弓形结构，使得支撑板8可以随着电路基板7和支撑板8自由弯折，且支撑板8为铜丝，具有良好的定型能力，当支撑板8弯曲到一定程度后，不会回弹，从而方便灯带的造型。
[0023]弧形槽9的底部粘接有粘接层10，粘接层10的底部粘接有离型纸11。
[0024]使用时，边揭开离型纸11，边通过粘接层10将灯带安装在合适的位置，在支撑板8的底部开设有弧形槽9，一方面弧形槽9的内腔方便储胶，增加灯带的粘性，另一方面，开设弧形槽9后支撑板8的底部变得凹凸不平，从而增加支撑板8与物体连接的摩擦，使得粘接更加牢固。
[0025]弯折骨架13为弓形结构，且弯折骨架13的两侧均等距开设有若干弯折痕15。
[0026]使用时，弯折骨架13为弓形结构，弓形结构有很多弯折空腔，方便进行弯折，且弯折骨架13由金属铜材料制成，具有良好的造型能力。
[0027]柔性基板1顶部的两侧等距焊接有若干剪切焊盘12。
[0028]使用时，可以根据需要在合适的剪切焊盘12的位置对灯带进行剪切。
[0029]柔性基板1的顶部包覆有触变性硅胶16，且LED发光芯片4、二极管5和限流电阻6均位于触变性硅胶16的内腔。
[0030]使用时，通过触变性硅胶16对LED发光芯片4、二极管5和限流电阻6进行相应的防护。
[0031]电路基板7和支撑板8均为FPC材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB柔性软灯带，包括柔性基板(1)，其特征在于：所述柔性基板(1)的顶部等距开设有若干安装凹槽(2)，所述安装凹槽(2)的内腔通过连接锡膏(3)粘接有LED发光芯片(4)，所述LED发光芯片(4)顶部的两侧分别焊接有二极管(5)和限流电阻(6)，所述柔性基板(1)的底部等距开设有若干弧形槽(9)，所述柔性基板(1)包括电路基板(7)和支撑板(8)，所述电路基板(7)的顶部粘接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的中部穿插有弯折骨架(13)，所述支撑板(8)的顶部等距开设有若干弯折槽(14)，且所述弯折槽(14)与弧形槽(9)交错设置。2.根据权利要求1所述的一种COB柔性软灯带，其特征在于：所述弧形槽(9)的底部粘接有粘接层(10)，所述粘接层(10)的底部粘接有离型纸(11)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛桂香，
申请(专利权)人：深圳市汇大光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：