一种LED封装方法技术

本发明专利技术提出一种LED封装方法，包括制造封装支架、封装、点胶、离心处理和固化。制造封装支架包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；离心处理，点胶后得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；固化，使内部支架内的第一封装胶固化。本发明专利技术有效防止LED芯片发热严重引起封装胶体脱离封装支架造成失效，提高了封装的可靠性。

A method of LED packaging

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法
本专利技术涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种紫外LED封装方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。进行制备LED灯具的过程，需要先将LED芯片封装成LED封装体，即灯珠结构，然后再组装成成品灯。紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外。参阅图1至图4所示，由于紫外线的能量较高以及整灯温度过高，容易导致LED芯片200及封装胶体105脱离封装支架102，此时芯片悬空，不能良好散热，造成焊线103断开，LED芯片200高温失效等问题。造成灯珠如下现象的原因是芯片发热严重，而LED芯片发热的根源在于固定LED芯片的封装支架102负责所有的热传导，导致热量分布失衡，封装胶体105一端膨胀严重，一端膨胀轻微。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种LED封装方法，能够使LED芯片产生的热量有效散热，防止LED芯片发热严重引起的封装胶体脱离封装支架造成失效。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提出一种LED封装方法，包括以下步骤：S1.制造封装支架，包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；S2.封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；S3.点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；S4.离心处理，将步骤S3得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；S5.固化，使内部支架内的第一封装胶固化。进一步的，所述步骤S2中，LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。进一步的，所述步骤S1中，内部支架选用透光材质的内围坝。进一步的，还包括步骤：S6.二次点胶，将第二荧光胶作为第二封装胶填充在外围支架内；S7.使外围支架内第二封装胶固化。进一步的，所述第二荧光胶的浓度与第一荧光胶的浓度相同或者不同。进一步的，还包括步骤：S8.制作透镜；S9.粘合透镜，在所述的第二封装胶的顶部粘合步骤S8得到的透镜。进一步的，所述步骤S8中透镜是采用模具制造得到的。进一步的，所述步骤S9中是在第二封装胶的顶部喷涂粘结胶后再粘合透镜的。通过本专利技术提供的技术方案，具有如下有益效果：将LED芯片产生的热量有效并快速散热，减小热应力，有效防止LED芯片发热严重引起的封装胶胶体脱离封装支架影响使用寿命或者造成芯片高温失效，保证芯片连接稳定、封装可靠。附图说明图1所示为
技术介绍
中所述LED封装焊线拉断透射图；图2所示为
技术介绍
中LED封装焊线拉断局部放大透射图；图3所示
技术介绍
中LED封装示意图；图4所示
技术介绍
中LED封装失效示意图；图5所示为本专利技术实施例中LED封装方法固晶焊线正装截面图；图6所示为本专利技术实施例中LED封装离心处理后正装截面图；图7所示为本专利技术实施例中LED封装二次点胶后正装截面图；图8所示为本专利技术实施例中所述模型透镜主视图；图9所示为本专利技术实施例中LED封装喷洒高温胶水正装截面图；图10所示为本专利技术实施例中LED封装完成后正装截面图；图11所示为本专利技术实施例中LED封装完成后倒装截面图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例1参阅图5至图10所示，本实施例提供的一种优选的正装LED封装方法，包括以下步骤：S1.制造封装支架10，参阅图5所示，包括制造外围支架1和内部支架2，外围支架1具有碗杯内腔，包括外围坝12和底板4，底板4上设有正负电极5、6；内部支架1具有内围坝3，固定在外围支架1的底板4中心处；所述内围坝3用于隔热散热，减小热应力。所述封装支架10的底板4为金属或陶瓷材质，有利于提高LED芯片20的散热效率，本实施例中为了提高散热效率，同时尽量减小与LED芯片20热膨胀系数之间的差异，采用的是陶瓷材质。当然在其他实施例中，对于小功率的LED芯片也可以采用常规的封装支架，比如采用高热传导系数的金属材质，如铜、铝等。S2.封装，将LED芯片20固晶于内部支架2内，通过焊线13与正负电极5、6形成电连接；所述内部支架2的内围坝3分散了原本堆积在第一封装胶40胶体内部的热量，将热量传导到内围坝3上，残留的热量大为减少也更为均衡，快速散热效果好，不会因为温度骤变产生内应力，避免了封装胶胶体因热量分布失衡发生膨胀不一而翘起脱离支架(这样热量不能通过支架传导分散)，进一步防止在翘起脱离封装支架10过程中焊线13被拉断造成封装失效，以及热量堆积无法快速散离引起LED芯片20温度过高影响使用寿命甚至失效，热应力大大减小，提高了连接的稳定性以及封装的可靠性。S3.点胶，将第一荧光胶9(浓度记作A1)作为第一封装胶填充到内部支架2内；其中，荧光胶优选采用现有技术中的透明硅胶和荧光粉的均匀混合物，起到有效的固封保护。荧光粉比例一般在15％-30％，其中荧光粉的比例越小色温越高，反之，比例越大则色温越低。本实施例中采用2538透明硅胶可以实现耐高温和抗紫外。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他透明胶体再与一定比例的荧光粉混合均匀，如环氧树脂等。S4.离心处理，参阅图6所示，将步骤S3得到的产品进行离心处理使第一封装胶9的荧光物质下沉以实现分层；具体的：离心机转速500rd/s,离心处理20秒后，设置离心机转速800rd/s处理30是，最后1500rd/s的转速再离心处理120s，本实施例中采用的离心设备为常规的离心机设备。所述荧光胶9经离心处理后得到的过渡层30的荧光粉浓度(记作A2)高于添加入荧光胶的浓度(即A2大于A1)，而留在过渡层之上的封装胶层40的浓度(记作A3)较添加入的荧光胶浓度低(即A3小于A1)，减少荧光粉遮挡芯片，提高对外的热辐射，有利于降低LED芯片20温度，并且沉淀下来的高浓度荧光粉的荧光胶能够降低底部胶体的应力，减少胶体膨胀。S5.固化，使内部支架2内的第一封装胶9固化。本实施例中固化方式采用烘烤成型，将离心处理后的产品烘烤固化，成型快，具体的烘烤温度和时间根据具体的荧光胶(不同的胶体和荧光粉按照不同比例混合而成)而定，本实施例中采用100℃的温度下烘烤1小时，再在150℃的温度下烘烤2小时即可实现荧光胶胶体的固化成型。在其它实施例中，也可以采用风干等工艺进行固化，根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1.制造封装支架，包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；/nS2.封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；/nS3.点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；/nS4.离心处理，将步骤S3得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；/nS5.固化，使内部支架内的第一封装胶固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1.制造封装支架，包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；
S2.封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；
S3.点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；
S4.离心处理，将步骤S3得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；
S5.固化，使内部支架内的第一封装胶固化。


2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述步骤S2中，LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。


3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述步骤S1中，内部支架选用透光材质的内围坝。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，郑剑飞，苏水源，涂庆镇，徐富春，郑文财，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35