一种集成电路芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧，测试弹簧的顶端连接有探针，所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板，且盖板底部外壁的一端固定有磁块，所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片，铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型专利技术将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试，同时将底座顶部的盖板合上，使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定，以利用盖板将芯片进行遮挡，从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中，从而延长设备的使用寿命。

A test stand for IC chip

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试座
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路芯片测试座。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片的出现是电子技术快速发展的象征。集成电路在生产或者使用前常需要进行测试作业，通常将集成电路芯片的引脚插入到测试座的定位卡槽中，利用卡槽中的测试弹簧和探针与芯片的引脚电性连接，并将测试座与计算机连接，以进行测试作业，实际测试过程中芯片的外表面直接暴露在外部，芯片因为通电会产生静电，会将周围的灰尘吸附，长时间的过程中，易造成定位卡槽中吸附有灰尘，导致测试座的使用寿命较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片测试座。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧，测试弹簧的顶端连接有探针，所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板，且盖板底部外壁的一端固定有磁块，所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片，铁片与磁块之间磁性吸附固定，所述盖板的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片，所述盖板的底部外壁粘接有橡胶垫。优选的，所述橡胶垫底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽，且凹槽呈弧形结构。优选的，所述底座的顶部外壁开设有与凹槽相适配的凸块。优选的，所述底座一侧外壁的中间位置开设有穿槽，且穿槽的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块。优选的，所述穿槽内设置有等距离分布的第二散热片，且第二散热片的两侧外壁分别与两个导热块之间固定连接。优选的，所述底座两端外壁与卡槽对应的位置开设有辅助槽，且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片。优选的，所述辅助槽内利用第三散热片构成有等距离分布的连接槽，且连接槽固定有波纹状结构的隔片。本技术的有益效果为：1、底座上设置有定位用的卡槽，卡槽内设置有相连接的测试弹簧和探针，进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试，同时将底座顶部的盖板合上，使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定，以利用盖板将芯片进行遮挡，从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中，从而延长设备的使用寿命。2、盖板的顶部固定有等距离分布的第一散热片，从而将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出，以保证集成电路芯片的正常工作，且盖板的底部设置有橡胶垫，橡胶垫上的凹槽与底座上的凸块相适配，从而提高盖板与底座之间的密封性，进一步增强防尘效果，以延长设备的使用寿命。3、进一步的，在底座内与芯片对应的中间位置设置有穿槽，穿槽内通过导热块和第二散热片的连接，提高对芯片的散热效果，并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片，从而提高对芯片引脚的散热效果，以避免芯片在测试过程中因为发热受损，提高装置的使用效果。附图说明图1为本技术提出的一种集成电路芯片测试座的整体结构示意图；图2为本技术提出的一种集成电路芯片测试座的剖视结构示意图；图3为本技术提出的一种集成电路芯片测试座的侧视结构示意图。图中：1底座、2卡槽、3测试弹簧、4探针、5盖板、6磁块、7铁片、8第一散热片、9橡胶垫、10凹槽、11凸块、12穿槽、13导热块、14第二散热片、15第三散热片、16隔片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1参照图1-2，一种集成电路芯片测试座，包括底座1，底座1的顶部外壁开设有卡槽2，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧3，测试弹簧3的顶端连接有探针4，底座1顶部外壁的一端转动连接有盒状结构的盖板5，且盖板5底部外壁的一端固定有磁块6，底座1顶部外壁与磁块6对应的位置开设有安装槽，且安装槽的底部内壁固定有铁片7，铁片7与磁块6之间磁性吸附固定，盖板5的顶部内壁开设有等距离分布的放置槽，且放置槽的两侧内壁之间固定有第一散热片8，第一散热片8的顶部外壁与盖板5的顶部外壁齐平，盖板5的底部外壁粘接有橡胶垫9，利用橡胶垫9提高盖板5底部与底座1顶部的密封效果。本技术中，橡胶垫9底部外壁的两侧和靠近磁块6的一端外壁均开设有等距离分布的凹槽10，且凹槽10呈弧形结构，底座1顶部外壁与凹槽10对应的位置设置有弧形结构的凸块11，且凸块11与凹槽10之间相适配，从而利用相适配的凹槽10和凸块11增加底座1与盖板5之间的密封性，以避免灰尘引入到卡槽2中造成测试座的受损，从而延长设备的使用寿命。实施例2参照图1-3，一种集成电路芯片测试座，进一步的，在底座1一侧外壁的中间位置开设有穿槽12，且穿槽12的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块13，穿槽12内设置有等距离分布的第二散热片14，且第二散热片14的两侧外壁分别与两个导热块13之间固定连接，以提高对芯片的散热效果，底座1两端外壁与卡槽2对应的位置开设有辅助槽，且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片15，辅助槽内利用第三散热片15构成有等距离分布的连接槽，且连接槽固定有波纹状结构的隔片16，从而进一步增强对引脚位置的散热效果。工作原理：底座1上设置有定位用的卡槽2，卡槽2内设置有相连接的测试弹簧3和探针4，进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽2中完成电性连接进行测试，同时将底座1顶部的盖板5合上，使盖板5的磁块6与底座1上的铁片7吸附固定，以利用盖板5将芯片进行遮挡，从而避免底座1顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽2中，使用结束后利用盖板5对卡槽2进行遮挡，从而延长设备的使用寿命，利用第一散热片8将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出，以保证集成电路芯片的正常工作，且盖板5的底部设置有橡胶垫9，橡胶垫9上的凹槽10与底座1上的凸块11相适配，从而提高盖板5与底座1之间的密封性，进一步增强防尘效果，以延长设备的使用寿命；进一步的，在底座1内与芯片对应的中间位置设置有穿槽12，穿槽12内通过导热块13和第二散热片14的连接，提高对芯片的散热效果，并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片15，从而提高对芯片引脚的散热效果，以避免芯片在测试过程中因为发热受损，提高装置的使用效果。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片测试座，包括底座（1），所述底座（1）的顶部外壁开设有卡槽（2），且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧（3），测试弹簧（3）的顶端连接有探针（4），其特征在于，所述底座（1）顶部外壁的一端转动连接有盖板（5），且盖板（5）底部外壁的一端固定有磁块（6），所述底座（1）顶部外壁与磁块（6）对应的位置固定有铁片（7），铁片（7）与磁块（6）之间磁性吸附固定，所述盖板（5）的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片（8），所述盖板（5）的底部外壁粘接有橡胶垫（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试座，包括底座（1），所述底座（1）的顶部外壁开设有卡槽（2），且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧（3），测试弹簧（3）的顶端连接有探针（4），其特征在于，所述底座（1）顶部外壁的一端转动连接有盖板（5），且盖板（5）底部外壁的一端固定有磁块（6），所述底座（1）顶部外壁与磁块（6）对应的位置固定有铁片（7），铁片（7）与磁块（6）之间磁性吸附固定，所述盖板（5）的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片（8），所述盖板（5）的底部外壁粘接有橡胶垫（9）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述橡胶垫（9）底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽（10），且凹槽（10）呈弧形结构。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁开设有与凹槽（10）相适配的凸块（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡善文，胡云清，
申请(专利权)人：安徽矽芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34