一种超小型封装的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，本实用新型专利技术将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。

A test device for subminiature package

【技术实现步骤摘要】
一种超小型封装的测试装置
本技术涉及PCB测试
，具体为一种超小型封装的测试装置。
技术介绍
通常情况下，转塔式分选机的测试座一般都采用压测的方式，采用一对蟹钳固定在测试座中间，元器件在下压的过程中通过挤开蟹钳的方式，定位元器件的测试位置，使元器件的管脚和金手指相接触。测试机对金手指施加电流、电压及各种信号源，以达到检查元器件的电性参数是否达到使用要求为目的。如下图1所示。现在封装器件越做越小，同时还需要满足Kelvin测试（如下图2所示），即同一脚位需要分别施加Force和Senser源，对于测试座的要求会越来越高。我司生产的TSSOP8就是其中一种，TSSOP是SOP衍生出来的封装，TSSOP的意思是超薄缩小型SOP封装。TSSOP8元器件厚度为1mm，管脚宽度只有0.2mm。元器件的每一只管脚需要接触两片金手指，两片金手指中间的间隙最少要求0.02mm（如果金手指短接在一起，就会造成伪开尔文），管脚作用于单个金手指的横向接触宽度最大只有0.09mm。根据国标文件GBT14663-2007规定，结合实际封装生产，上、下模型腔的左右错位允许误差≤0.05mm，塑封体溢胶允许≤0.1mm。误差值相加大于管脚和金手指的接触面宽度，现行测试装置显然不能满足生产需要。现有的较为麻烦。为此，我们提出一种超小型封装的测试装置来解决现有技术中存在的问题，使其保证管脚和金手指接触更加良好，维持测试的精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超小型封装的测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，所述PCB板端部金手指位于陶瓷定位块两侧，所述陶瓷定位块端部设有位于PCB板下方的凹槽，所述陶瓷定位块通过线性轴承与绝缘块连接，且所述绝缘块内部空腔中安装有复位弹簧，所述复位弹簧上端通过螺栓固定在陶瓷定位块底部。优选的，所述陶瓷定位块中间螺纹连接有卡环，所述卡环外径大于绝缘块上端孔径。优选的，所述陶瓷定位块中间套接有位于卡环下方的防尘挡片，所述防尘挡片粘接在绝缘块上。优选的，所述测试座下端为折弯结构，且布有通槽。优选的，所述测试座端部插接有连杆，所述连杆上端通过螺栓连接有位于PCB板一侧的挡板。优选的，所述测试座侧壁螺纹连接有手柄螺栓，所述手柄螺栓贯穿测试座内壁与连杆相接触。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术PCB板底部结构示意图；图3为本技术绝缘块组件结构示意图。图中：1基座、2测试座、3绝缘块、4陶瓷定位块、5PCB板、6手柄螺栓、7线性轴承、8复位弹簧、9卡环、10防尘挡片、11连杆、12挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种超小型封装的测试装置，包括基座1、测试座2和PCB板5，所述测试座2上端通过螺栓连接有绝缘块3，所述基座1安装在测试座2中间，所述测试座2中间插接有陶瓷定位块4，所述绝缘块3端部设有与陶瓷定位块4相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块4突出绝缘块3表面，所述PCB板5卡合在绝缘块3上，所述PCB板5端部金手指位于陶瓷定位块4两侧，所述陶瓷定位块4端部设有位于PCB板5下方的凹槽，所述陶瓷定位块4通过线性轴承7与绝缘块3连接，且所述绝缘块3内部空腔中安装有复位弹簧8，所述复位弹簧8上端通过螺栓固定在陶瓷定位块4底部，将基座1安装在测试座2的绝缘块3上，位于PCB板5两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块4托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。具体的，所述陶瓷定位块4中间螺纹连接有卡环9，所述卡环9外径大于绝缘块3上端孔径，所述陶瓷定位块4中间套接有位于卡环9下方的防尘挡片10，所述防尘挡片10粘接在绝缘块3上，高度调整卡环9可以用于调整陶瓷定位块4下降的深度位置，防尘挡片10可以阻止灰尘进入到线性轴承7中，减少磨损。当元器件测试完成后，复位弹簧8能够将陶瓷定位块4自动抬起。具体的，所述测试座2下端为折弯结构，且布有通槽。具体的，所述测试座2端部插接有连杆11，所述连杆11上端通过螺栓连接有位于PCB板5一侧的挡板12，所述测试座2侧壁螺纹连接有手柄螺栓6，所述手柄螺栓6贯穿测试座2内壁与连杆11相接触，通过连杆11连接的挡板12用于对PCB板5进行限位，保证PCB板5放置位置的精度，手柄螺栓6用于配合将连杆11固定住，维持挡板12位置的稳定。工作原理：将基座1安装在测试座2的绝缘块3上，位于PCB板5两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块4托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的，高度调整卡环9可以用于调整陶瓷定位块4下降的深度位置，防尘挡片10可以阻止灰尘进入到线性轴承7中，减少磨损。当元器件测试完成后，复位弹簧8能够将陶瓷定位块4自动抬起，通过连杆11连接的挡板12用于对PCB板5进行限位，保证PCB板5放置位置的精度，手柄螺栓6用于配合将连杆11固定住，维持挡板12位置的稳定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型封装的测试装置，包括基座（1）、测试座（2）和PCB板（5），其特征在于：所述测试座（2）上端通过螺栓连接有绝缘块（3），所述基座（1）安装在测试座（2）中间，所述测试座（2）中间插接有陶瓷定位块（4），所述绝缘块（3）端部设有与陶瓷定位块（4）相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块（4）突出绝缘块（3）表面，所述PCB板（5）卡合在绝缘块（3）上，所述PCB板（5）端部金手指位于陶瓷定位块（4）两侧，所述陶瓷定位块（4）端部设有位于PCB板（5）下方的凹槽，所述陶瓷定位块（4）通过线性轴承（7）与绝缘块（3）连接，且所述绝缘块（3）内部空腔中安装有复位弹簧（8），所述复位弹簧（8）上端通过螺栓固定在陶瓷定位块（4）底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种超小型封装的测试装置，包括基座（1）、测试座（2）和PCB板（5），其特征在于：所述测试座（2）上端通过螺栓连接有绝缘块（3），所述基座（1）安装在测试座（2）中间，所述测试座（2）中间插接有陶瓷定位块（4），所述绝缘块（3）端部设有与陶瓷定位块（4）相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块（4）突出绝缘块（3）表面，所述PCB板（5）卡合在绝缘块（3）上，所述PCB板（5）端部金手指位于陶瓷定位块（4）两侧，所述陶瓷定位块（4）端部设有位于PCB板（5）下方的凹槽，所述陶瓷定位块（4）通过线性轴承（7）与绝缘块（3）连接，且所述绝缘块（3）内部空腔中安装有复位弹簧（8），所述复位弹簧（8）上端通过螺栓固定在陶瓷定位块（4）底部。


2.根据权利要求1所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述陶瓷定位块（4）中间螺纹连接有卡环（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，徐银森，刘茜茜，颜色金，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51