一种超小型封装的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，本实用新型专利技术将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指良好的接触，降低由于定位不准造成的误测，从而达到提升成品测试良率的目的。

A test device for subminiature package

【技术实现步骤摘要】
一种超小型封装的测试装置
本技术涉及PCB测试
，具体为一种超小型封装的测试装置。
技术介绍
通常情况下，转塔式分选机的测试座一般都采用压测的方式，采用一对蟹钳固定在测试座中间，元器件在下压的过程中通过挤开蟹钳的方式，定位元器件的测试位置，使元器件的管脚和金手指相接触。测试机对金手指施加电流、电压及各种信号源，以达到检查元器件的电性参数是否达到使用要求为目的。如下图1所示。现在封装器件越做越小，同时还需要满足Kelvin测试（如下图2所示），即同一脚位需要分别施加Force和Senser源，对于测试座的要求会越来越高。我司生产的TSSOP8就是其中一种，TSSOP是SOP衍生出来的封装，TSSOP的意思是超薄缩小型SOP封装。TSSOP8元器件厚度为1mm，管脚宽度只有0.2mm。元器件的每一只管脚需要接触两片金手指，两片金手指中间的间隙最少要求0.02mm（如果金手指短接在一起，就会造成伪开尔文），管脚作用于单个金手指的横向接触宽度最大只有0.09mm。根据国标文件GBT14663-2007规定，结合实际封装生产，上、下模型腔的左右错位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型封装的测试装置，包括基座（1）、测试座（2）和PCB板（5），其特征在于：所述测试座（2）上端通过螺栓连接有绝缘块（3），所述基座（1）安装在测试座（2）中间，所述测试座（2）中间插接有陶瓷定位块（4），所述绝缘块（3）端部设有与陶瓷定位块（4）相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块（4）突出绝缘块（3）表面，所述PCB板（5）卡合在绝缘块（3）上，所述PCB板（5）端部金手指位于陶瓷定位块（4）两侧，所述陶瓷定位块（4）端部设有位于PCB板（5）下方的凹槽，所述陶瓷定位块（4）通过线性轴承（7）与绝缘块（3）连接，且所述绝缘块（3）内部空腔中安装有复位弹簧（8），所述复位弹簧（8）上端...

【技术特征摘要】
1.一种超小型封装的测试装置，包括基座（1）、测试座（2）和PCB板（5），其特征在于：所述测试座（2）上端通过螺栓连接有绝缘块（3），所述基座（1）安装在测试座（2）中间，所述测试座（2）中间插接有陶瓷定位块（4），所述绝缘块（3）端部设有与陶瓷定位块（4）相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块（4）突出绝缘块（3）表面，所述PCB板（5）卡合在绝缘块（3）上，所述PCB板（5）端部金手指位于陶瓷定位块（4）两侧，所述陶瓷定位块（4）端部设有位于PCB板（5）下方的凹槽，所述陶瓷定位块（4）通过线性轴承（7）与绝缘块（3）连接，且所述绝缘块（3）内部空腔中安装有复位弹簧（8），所述复位弹簧（8）上端通过螺栓固定在陶瓷定位块（4）底部。


2.根据权利要求1所述的一种超小型封装的测试装置，其特征在于：所述陶瓷定位块（4）中间螺纹连接有卡环（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，徐银森，刘茜茜，颜色金，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51