一种多功能芯片压合设备制造技术

技术编号:23053352 阅读:27 留言:0更新日期:2020-01-07 15:16
本实用新型专利技术公开了一种多功能芯片压合设备,包括工作台体,所述工作台体的顶部螺栓连接有定位杆,且定位杆的外壁套接有滑动圆套,所述定位杆的顶部螺栓连接有同一个安装平台,且安装平台的顶部通过螺栓连接有液压油缸,所述工作台体的顶部一侧通过螺栓连接有处理器,且工作台体的顶部通过螺栓连接有下模具,所述下模具的顶部开设有矩形槽口。本实用新型专利技术中,通过设置有上模具、按压弹簧、橡胶按压辊、凹槽,在上模具的底部开设的凹槽内壁安装有按压弹簧,按压弹簧对橡胶按压辊施加压力,当压合材料卡接在上模具底部安装孔时,橡胶按压棍可对压合原料施加应力,避免压合原料发生掉落。

A multi-functional chip bonding device

【技术实现步骤摘要】
一种多功能芯片压合设备
本技术涉及芯片
,尤其涉及一种多功能芯片压合设备。
技术介绍
集成电路或称微电路晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,这些年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体国际技术路线图中有很好的描述。在多功能芯片进行生产加工时,需要对多功能芯片板的部分原料进行压合,但是传统的多功能芯片压合时,通常将压合材料放置在多功能芯片上,但是在压合过程中容易造成压合原料发生滑动,造成压合成品不合格。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多功能芯片压合设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多功能芯片压合设备,包括工作台体,所述工作台体的顶部螺栓连接有定位杆,且定位杆的外壁套接有滑动圆套,所述定位杆的顶部螺栓连接有同一个安装平台,且安装平台的顶部通过螺栓连接有液压油缸,所述工作台体的顶部一侧通过螺栓连接有处理器,且工作台体的顶部通过螺栓连接有下模具,所述下模具的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的底部通过螺栓连接有加热板,所述加热板的底部通过螺丝连接有温度传感器,所述加热板的顶部通过螺丝连接有放置板,四个所述滑动圆套的中部通过螺栓连接有同一个按压板,所述按压板的顶部通过螺栓连接有四个连接杆,且连接杆的外壁滑动连接有按压块,所述按压块与液压油缸的活塞杆通过螺栓稳定连接,所述按压板的底部两侧开设有固定卡槽,且固定卡槽的内部卡接有上模具。优选的,所述工作台体的底部四角通过螺栓连接有支撑腿。优选的,所述按压板的外壁顶部开设有四个等距离分布的螺纹孔,且螺纹孔内部通过螺纹连接有紧固螺栓。优选的,所述上模具的底部开设有安装孔,且安装孔的内壁顶部粘接有按压橡胶垫。优选的,所述按压板的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的内部卡接有压力传感器,压力传感器位于按压块的正下方。优选的,所述处理器与温度传感器和压力传感器通过信号线电性连接,且处理器与加热板和液压油缸的外部开关通过导线电性连接,处理器与外部电源通过输电线电性连接。优选的,所述上模具的安装孔内壁两侧开设有凹槽,且凹槽的内壁通过螺栓连接有按压弹簧,所述按压弹簧的一侧通过螺栓连接有橡胶按压棍。本技术的有益效果为:1、本技术提出的多功能芯片压合设备,通过设置有液压油缸、定位杆、按压板、压力传感器、滑动圆套、按压橡胶垫,将多功能芯片放置在下模具上,处理器控制液压油缸通过滑动圆套带动按压板在定位杆上滑动,可对多功能芯片进行压合,同时压力传感器实时将检测的压力信息传递至处理器,当达到指定数值,处理器控制液压油缸停止,避免将多功能芯片压坏。2、本技术提出的多功能芯片压合设备,通过设置有按压板、固定卡槽、紧固螺栓,通过将上模具卡接在按压板上开设的固定卡槽中,通过拧紧紧固螺栓将上模具进行固定,非常便于对上模具的拆卸更换。3、本技术提出的多功能芯片压合设备,通过设置有上模具、按压弹簧、橡胶按压辊、凹槽,在上模具的底部开设的凹槽内壁安装有按压弹簧,按压弹簧对橡胶按压辊施加压力,当压合材料卡接在上模具底部安装孔时,橡胶按压棍可对压合原料施加应力,避免压合原料发生掉落。附图说明图1为本技术提出的一种多功能芯片压合设备的剖视结构示意图;图2为本技术提出的一种多功能芯片压合设备的按压板结构示意图;图3为本技术提出的一种多功能芯片压合设备的A结构放大示意图。图中:1支撑腿、2工作台体、3定位杆、4滑动圆套、5安装平台、6压力传感器、7液压油缸、8按压块、9按压板、10上模具、11处理器、12放置板、13加热板、14温度传感器、15下模具、16按压橡胶垫、17按压弹簧、18橡胶按压辊、19凹槽、20紧固螺栓、21固定卡槽。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例1参照图1-2,一种多功能芯片压合设备,包括工作台体2,工作台体2的顶部螺栓连接有定位杆3,且定位杆3的外壁套接有滑动圆套4,定位杆3的顶部螺栓连接有同一个安装平台5,且安装平台5的顶部通过螺栓连接有液压油缸7,工作台体2的顶部一侧通过螺栓连接有处理器11,且工作台体2的顶部通过螺栓连接有下模具15,下模具15的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的底部通过螺栓连接有加热板13,加热板13的底部通过螺丝连接有温度传感器14,加热板13的顶部通过螺丝连接有放置板12,四个滑动圆套4的中部通过螺栓连接有同一个按压板9,按压板9的顶部通过螺栓连接有四个连接杆,且连接杆的外壁滑动连接有按压块8,按压块8与液压油缸7的活塞杆通过螺栓稳定连接,按压板9的底部两侧开设有固定卡槽21,且固定卡槽21的内部卡接有上模具10。其中,工作台体2的底部四角通过螺栓连接有支撑腿1,按压板9的外壁顶部开设有四个等距离分布的螺纹孔,且螺纹孔内部通过螺纹连接有紧固螺栓20,上模具10的底部开设有安装孔,且安装孔的内壁顶部粘接有按压橡胶垫16,按压板9的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的内部卡接有压力传感器6,压力传感器6位于按压块8的正下方,处理器11与温度传感器14和压力传感器6通过信号线电性连接,且处理器11与加热板13和液压油缸7的外部开关通过导线电性连接,处理器11与外部电源通过输电线电性连接。实施例2参照图3,一种多功能芯片压合设备,还包括上模具10的安装孔内壁两侧开设有凹槽19,且凹槽19的内壁通过螺栓连接有按压弹簧17,按压弹簧17的一侧通过螺栓连接有橡胶按压棍18,在上模具10的底部开设的凹槽19内壁安装有按压弹簧17,按压弹簧17对橡胶按压辊18施加压力,当压合材料卡接在上模具10底部的安装孔时,橡胶按压棍18可对压合原料施加应力,同时增大了与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能芯片压合设备,包括工作台体(2),其特征在于,所述工作台体(2)的顶部螺栓连接有定位杆(3),且定位杆(3)的外壁套接有滑动圆套(4),所述定位杆(3)的顶部螺栓连接有同一个安装平台(5),且安装平台(5)的顶部通过螺栓连接有液压油缸(7),所述工作台体(2)的顶部一侧通过螺栓连接有处理器(11),且工作台体(2)的顶部通过螺栓连接有下模具(15),所述下模具(15)的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的底部通过螺栓连接有加热板(13),所述加热板(13)的底部通过螺丝连接有温度传感器(14),所述加热板(13)的顶部通过螺丝连接有放置板(12),四个所述滑动圆套(4)的中部通过螺栓连接有同一个按压板(9),所述按压板(9)的顶部通过螺栓连接有四个连接杆,且连接杆的外壁滑动连接有按压块(8),所述按压块(8)与液压油缸(7)的活塞杆通过螺栓稳定连接,所述按压板(9)的底部两侧开设有固定卡槽(21),且固定卡槽(21)的内部卡接有上模具(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片压合设备,包括工作台体(2),其特征在于,所述工作台体(2)的顶部螺栓连接有定位杆(3),且定位杆(3)的外壁套接有滑动圆套(4),所述定位杆(3)的顶部螺栓连接有同一个安装平台(5),且安装平台(5)的顶部通过螺栓连接有液压油缸(7),所述工作台体(2)的顶部一侧通过螺栓连接有处理器(11),且工作台体(2)的顶部通过螺栓连接有下模具(15),所述下模具(15)的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口的底部通过螺栓连接有加热板(13),所述加热板(13)的底部通过螺丝连接有温度传感器(14),所述加热板(13)的顶部通过螺丝连接有放置板(12),四个所述滑动圆套(4)的中部通过螺栓连接有同一个按压板(9),所述按压板(9)的顶部通过螺栓连接有四个连接杆,且连接杆的外壁滑动连接有按压块(8),所述按压块(8)与液压油缸(7)的活塞杆通过螺栓稳定连接,所述按压板(9)的底部两侧开设有固定卡槽(21),且固定卡槽(21)的内部卡接有上模具(10)。


2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片压合设备,其特征在于,所述工作台体(2)的底部四角通过螺栓连接有支撑腿(1)。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡善文胡云清
申请(专利权)人:安徽矽芯微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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